[實用新型]引線框架和半導體封裝器件

有效

• 申請號: 201820739683.6
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN208507660U
• 公開（公告）日: 2019-02-15
• 發明（設計）人: 劉軍;吳利娥;敖日格力
• 申請（專利權）人: 深圳賽意法微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司 44232
• 代理人: 劉抗美;闕龍燕

1.一種引線框架，其特征在于，包括至少一引線單元，所述引線單元包括邊框、用于承載芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和管腳；

所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相對設置，且所述第二芯片焊接部相對于所述第一芯片焊接部下沉預定高度，所述第二芯片焊接部的厚度以及用于連接所述第二芯片焊接部與所述管腳的連接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。

2.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第二芯片焊接部與所述邊框之間設置有加強所述第二芯片焊接部的穩定性的連接線。

3.根據權利要求1或2所述的引線框架，其特征在于，所述第二芯片焊接部下沉的預定高度為0.19～0.21mm；

整個所述引線框架的厚度加厚至0.49～0.51mm。

4.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第一芯片焊接部有多個，多個所述第一芯片焊接部沿所述引線單元的寬度方向間隔排列，所述引線單元包括一條沿所述引線單元寬度方向延伸的橫向連接線，所述橫向連接線與多個所述第一芯片焊接部上的芯片連接，以向多個所述芯片輸入同樣的電信號，所述橫向連接線向外延伸形成有用于與外部電路連接的外管腳。

5.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述引線單元為多個，所述多個引線單元分成兩排多列，同一排的引線單元沿所述引線框架的長度方向排列，同一列引線單元沿寬度方向排列，所述引線框架的一列引線單元的列縱向中心線和橫向中心線相交形成列中心點，同一列的兩所述引線單元相對于所述列中心點中心對稱。

6.根據權利要求5所述的引線框架，其特征在于，同一列的兩引線單元的注膠通道位于所述列縱向中心線的不同側。

7.根據權利要求1或5所述的引線框架，其特征在于，所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部的外側均設置有多個所述管腳，各所述管腳與鄰近的所述第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部電連接，或各所述管腳通過焊線連接第一芯片焊接部或所述第二芯片焊接部上的芯片，所述引線單元還包括用于連接異側芯片的異側管腳；

所述異側管腳位于所述第二芯片焊接部所在的一側，所述異側管腳用于通過焊線電連接位于所述第二芯片焊接部對側的所述第一芯片焊接部上的芯片，所述異側管腳包括內管腳和外管腳，所述外管腳在所述引線框架塑封后裸露在塑封體的外側，所述內管腳位于相鄰兩所述第二芯片焊接部之間。

8.根據權利要求1所述的引線框架，其特征在于，所述第一芯片焊接部用于焊接驅動芯片，所述第二芯片焊接部用于焊接功率芯片。

9.一種半導體封裝器件，其特征在于，包括塑封體、封裝在所述塑封體內的引線單元和焊接在所述引線單元上的芯片；

所述引線單元包括用于承載芯片的第一芯片焊接部、第二芯片焊接部和多個管腳，所述第一芯片焊接部上的芯片與所述第二芯片焊接部上的芯片電連接，所述第一芯片焊接部和所述第二芯片焊接部相對設置，且所述第二芯片焊接部相對于所述第一芯片焊接部下沉預定高度，所述第二芯片焊接部的厚度以及用于連接所述第二芯片焊接部與所述管腳的連接部的厚度均加厚至0.49～0.51mm。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝器件，其特征在于，整個所述引線單元的厚度加厚至0.49～0.51mm；

所述第二芯片焊接部下沉的預定高度為0.19～0.21mm，所述第一芯片焊接部上的芯片和所述第二芯片焊接部上的芯片通過焊線電連接，所述焊線為連續焊接線，所述半導體封裝器件的整體厚度為3.23～3.33mm。