[實(shí)用新型]高精密多層埋盲孔線路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820735429.9
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN208285625U
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市龍騰電路科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 深圳市深軟翰琪知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44380
• 代理人: 吳雅麗

本實(shí)用新型提供了一種高精密多層埋盲孔線路板，其包括依次層疊設(shè)置的第一電路層、第一介質(zhì)層、第二電路層、第二介質(zhì)層、第三電路層、第三介質(zhì)層、第四電路層、第四介質(zhì)層、第五電路層、第五介質(zhì)層和第六電路層，所述第二介質(zhì)層到所述第四介質(zhì)層設(shè)置有貫通的埋孔，所述埋孔的內(nèi)表面鍍有一銅層，所述第二電路層、第三電路層、第四電路層、第五電路層通過所述埋孔保持電連接，所述第一電路層到所述第六電路設(shè)置有貫通的通孔，所述通孔的內(nèi)表面鍍有一銅層，所述第一電路層、第二電路層、第三電路層、第四電路層、第五電路層、第六電路層通過所述通孔保持電連接。本實(shí)用新型的高精密多層埋盲孔線路板具有制造工藝簡單且精度高的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電路板領(lǐng)域，具體涉及一種高精密多層埋盲孔線路板。

背景技術(shù)

機(jī)械鉆控深孔技術(shù)是HDI產(chǎn)品的一種，HDI是High Density Interconnector的英文簡寫, 高密度互連(HDI)制造是印制電路板， 印刷電路板是以絕緣材料輔以導(dǎo)體配線所形成的結(jié)構(gòu)性元件。印刷電路板在制成最終產(chǎn)品時，其上會安裝積體電路、電晶體、二極體、被動元件（如：電阻、電容、連接器等）及其他各種各樣的電子零件。藉著導(dǎo)線連通，可以形成電子訊號連結(jié)及應(yīng)有機(jī)能。因此，印制電路板是一種提供元件連結(jié)的平臺，用以承接聯(lián)系零件的基底。

HDI通常有兩種，一種采用激光 鉆孔機(jī)制作，通?？讖皆?.075mm-0.15mm,另外一種采用機(jī)械鉆控深孔制作，通常孔徑在0.15mm以上,這種稱為機(jī)械盲孔。隨著線路板技術(shù)發(fā)展，線路設(shè)計(jì)中越來越多的導(dǎo)通層采用盲孔連接。 早期由于機(jī)械鉆孔機(jī)技術(shù)限制，無法直接鉆控深孔，要制作機(jī)械盲孔都是先將盲孔連接的所有層當(dāng)成雙面板鉆孔工藝，在完成通孔電鍍后再和其它需要的層次壓合在一起，此種制作工藝流程較為復(fù)雜，效率不高，壓合次數(shù)多，且內(nèi)層多次加工，板材收縮較大，層間偏移較難控制，導(dǎo)致精度不高。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種制造工藝簡單且精度高的高精密多層埋盲孔線路板。

本實(shí)用新型為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：

一種高精密多層埋盲孔線路板，其包括依次層疊設(shè)置的第一電路層、第一介質(zhì)層、第二電路層、第二介質(zhì)層、第三電路層、第三介質(zhì)層、第四電路層、第四介質(zhì)層、第五電路層、第五介質(zhì)層和第六電路層，所述第二介質(zhì)層到所述第四介質(zhì)層設(shè)置有貫通的埋孔，所述埋孔的內(nèi)表面鍍有一銅層，所述第二電路層、第三電路層、第四電路層、第五電路層通過所述埋孔保持電連接，所述第一電路層到所述第六電路設(shè)置有貫通的通孔，所述通孔的內(nèi)表面鍍有一銅層，所述第一電路層、第二電路層、第三電路層、第四電路層、第五電路層、第六電路層通過所述通孔保持電連接。

進(jìn)一步地，所述第一電路層到所述第一介質(zhì)層設(shè)置有盲孔，所述盲孔的內(nèi)表面鍍有一銅層，所述第一電路層和所述第二電路層通過所述盲孔保持電連接。

進(jìn)一步地，所述第六電路層到所述第五介質(zhì)層設(shè)置有盲孔，所述盲孔的內(nèi)表面鍍有一銅層，所述第五電路層和所述第六電路層通過所述盲孔保持電連接。

進(jìn)一步地，所述第二電路層、第二介質(zhì)層、第三電路層、第三介質(zhì)層、第四電路層、第四介質(zhì)層、第五電路層在第一次壓合工藝中壓合在一起，所述埋孔在第一次壓合工藝后通過機(jī)械鉆孔和鍍銅工藝形成。

進(jìn)一步地，所述第一電路層、第一介質(zhì)層、第五介質(zhì)層、第六電路層與第二電路層、第二介質(zhì)層、第三電路層、第三介質(zhì)層、第四電路層、第四介質(zhì)層、第五電路層在第二次壓合工藝中壓合在一起，所述通孔在第二次壓合工藝后通過機(jī)械鉆孔和鍍銅工藝形成。

與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型的高精密多層埋盲孔線路板通過兩次壓合工藝制作成型，在第一第一次壓合工藝后制作埋孔，再通過第二次壓合工藝將外層的介質(zhì)層與電路層壓合于埋孔電路層兩面，經(jīng)過機(jī)械鉆通孔，再進(jìn)行孔金屬化實(shí)現(xiàn)電氣連接，無需先在每層打孔后在進(jìn)行壓合，從而可以防止板材收縮和層間偏移導(dǎo)致的埋孔或通孔的對齊精度，提高了電路板的精度。