[實用新型]高精密多層埋盲孔線路板有效
| 申請號： | 201820735429.9 | 申請日： | 2018-05-17 |
| 公開（公告）號： | CN208285625U | 公開（公告）日： | 2018-12-25 |
| 發明（設計）人： | 李強 | 申請（專利權）人： | 深圳市龍騰電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市深軟翰琪知識產權代理有限公司 44380 | 代理人： | 吳雅麗 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路層 介質層 高精密 多層 埋孔 盲孔 通孔 線路板 電連接 內表面 銅層 貫通 本實用新型 電路設置 依次層疊 制造工藝 | ||
1.一種高精密多層埋盲孔線路板，其特征在于，包括依次層疊設置的第一電路層、第一介質層、第二電路層、第二介質層、第三電路層、第三介質層、第四電路層、第四介質層、第五電路層、第五介質層和第六電路層，所述第二介質層到所述第四介質層設置有貫通的埋孔，所述埋孔的內表面鍍有一銅層，所述第二電路層、第三電路層、第四電路層、第五電路層通過所述埋孔保持電連接，所述第一電路層到所述第六電路設置有貫通的通孔，所述通孔的內表面鍍有一銅層，所述第一電路層、第二電路層、第三電路層、第四電路層、第五電路層、第六電路層通過所述通孔保持電連接。
2.如權利要求1所述的高精密多層埋盲孔線路板，其特征在于，所述第一電路層到所述第一介質層設置有盲孔，所述盲孔的內表面鍍有一銅層，所述第一電路層和所述第二電路層通過所述盲孔保持電連接。
3.如權利要求1所述的高精密多層埋盲孔線路板，其特征在于，所述第六電路層到所述第五介質層設置有盲孔，所述盲孔的內表面鍍有一銅層，所述第五電路層和所述第六電路層通過所述盲孔保持電連接。
4.如權利要求1所述的高精密多層埋盲孔線路板，其特征在于，所述第二電路層、第二介質層、第三電路層、第三介質層、第四電路層、第四介質層、第五電路層在第一次壓合工藝中壓合在一起，所述埋孔在第一次壓合工藝后通過機械鉆孔和鍍銅工藝形成。
5.如權利要求4所述的高精密多層埋盲孔線路板，其特征在于，所述第一電路層、第一介質層、第五介質層、第六電路層與第二電路層、第二介質層、第三電路層、第三介質層、第四電路層、第四介質層、第五電路層在第二次壓合工藝中壓合在一起，所述通孔在第二次壓合工藝后通過機械鉆孔和鍍銅工藝形成。
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