[實用新型]一種顛簸式芯片批量定位裝置

有效

• 申請號: 201820734584.9
• 申請日: 2018-05-17
• 公開（公告）號: CN208195893U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 王淑琴
• 申請（專利權）人: 湖州靖源信息技術有限公司
• 主分類號: B23K3/08
• 分類號: B23K3/08;B23K37/04
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 郭曉鳳

本實用新型提供了一種顛簸式芯片批量定位裝置，包括控制臺、顛簸機構、離心機構和吸附定位機構，所述控制臺內設有控制模塊，所述控制臺的一個側面上設有電源開關和蜂鳴器，所述控制臺的背部設有電源線，所述控制臺的頂部連接所述顛簸機構，所述顛簸機構包括第一直線電機、第二直線電機、第三直線電機和第四直線電機，本實用新型將定位板安裝于吸附臺之上，通過定位板上陣列式的定位槽對芯片進行定位，當芯片正面朝下時被吸附臺內的真空吸盤吸附定位，而其余的芯片在顛簸機構和離心機構的作用下可快速的落位于定位槽內被真空吸盤吸附定位，工作效率高，滿足了芯片批量定位及返修的需要。

技術領域

本實用新型涉及芯片維修設備技術領域，特別涉及一種顛簸式芯片批量定位裝置。

背景技術

在表面貼裝技術(SMT)生產加工過程中，因印刷不良、貼片不良等因素，導致芯片焊接缺陷出現，該現象各工廠普遍存在。焊球陣列封裝(BGA)類芯片基本是中央處理單元(CPU)、閃速存儲器(Flash)、電源管理等貴重芯片，價格幾十、幾百甚至上千，是電子產品電路板上不可或缺的。由于價格昂貴，焊接原因造成的不良芯片，必須進行返修回用。在BGA芯片的返修回用中，首先需要批量的對BGA芯片進行定位，從而便于BGA芯片的批量焊接。而現有的定位均是依靠人工逐個放置，導致工作效率低下，難以滿足批量返修的需要。

實用新型內容

(一)解決的技術問題

為了解決上述問題，本實用新型提供了一種顛簸式芯片批量定位裝置，將定位板安裝于吸附臺之上，通過定位板上陣列式的定位槽對芯片進行定位，當芯片正面朝下時被吸附臺內的真空吸盤吸附定位，而其余的芯片在顛簸機構和離心機構的作用下可快速的落位于定位槽內被真空吸盤吸附定位，工作效率高，滿足了芯片批量定位及返修的需要。

(二)技術方案

一種顛簸式芯片批量定位裝置，包括控制臺、顛簸機構、離心機構和吸附定位機構，所述控制臺內設有控制模塊，所述控制臺的一個側面上設有電源開關和蜂鳴器，所述控制臺的背部設有電源線，所述控制臺的頂部連接所述顛簸機構，所述顛簸機構包括第一直線電機、第二直線電機、第三直線電機和第四直線電機，所述第一直線電機、所述第二直線電機、所述第三直線電機和所述第四直線電機均勻分布于所述控制臺的上表面，所述控制模塊分別輸出四路PWM脈沖信號驅動所述第一直線電機、所述第二直線電機、所述第三直線電機和所述第四直線電機異步工作，所述第一直線電機的第一伸縮桿、所述第二直線電機的第二伸縮桿、所述第三直線電機的第三伸縮桿和所述第四直線電機的第四伸縮桿均連接于支撐板的底部，所述支撐板的頂部連接所述離心機構，所述離心機構包括旋轉電機，所述旋轉電機的底部居中的固定安裝于所述支撐板的上表面，所述旋轉電機的旋轉軸的端部連接所述吸附定位機構，所述吸附定位機構包括吸附臺和定位板，所述吸附臺為空腔結構，所述吸附臺包括殼體，所述旋轉軸的端部居中的連接于所述殼體的底部外側，所述殼體的底部內側均勻的設有若干真空泵，所述真空泵的真空管的端部設有真空吸盤，所述真空吸盤貼于所述殼體的頂部內側，所述真空管貫穿所述真空吸盤并伸出于所述真空吸盤的端面，所述殼體的頂部設有若干第一吸附孔，所述第一吸附孔與所述真空吸盤相對應，所述第一吸附孔與所述真空管相連通，所述殼體的頂部兩側對稱的設有若干限位柱，所述定位板位于所述吸附臺的上面，所述定位板的表面設有若干定位槽，所述定位槽的底部設有第二吸附孔，所述第二吸附孔與所述第一吸附孔相對應且相連通，所述定位板的兩側連接安裝片，所述安裝片設有若干限位孔，所述限位孔與所述限位柱相對應，所述定位板的正面設有鉸軸，所述鉸軸上鉸接有透明罩體，所述透明罩體的一邊與所述鉸軸相鉸接，所述透明罩體的其余三邊與所述定位板密封連接，所述透明罩體覆蓋所述定位板，所述電源開關連接所述控制模塊的輸入端，所述控制模塊的輸出端分別連接所述第一直線電機、所述第二直線電機、所述第三直線電機、所述第四直線電機、所述旋轉電機、所述真空泵和所述蜂鳴器，所述電源線連接外接市電，所述外接市電為所述控制模塊、所述第一直線電機、所述第二直線電機、所述第三直線電機、所述第四直線電機、所述旋轉電機、所述真空泵和所述蜂鳴器提供工作電壓。