[實用新型]自動化晶圓測試機臺

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820727703.8
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN208284457U
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許根夫
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市杰普特光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/677
• 代理公司: 廣州華進聯(lián)合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

本實用新型涉及一種自動化晶圓測試機臺，用于固定并測試位于晶圓上的芯片。自動化晶圓測試機臺包括機臺、角度調(diào)整機構(gòu)、晶圓測試定位裝置、測試組件及控制器。機臺上設(shè)置有測試工位。角度調(diào)整機構(gòu)包括旋轉(zhuǎn)組件及平移組件。晶圓測試定位裝置安裝于角度調(diào)整機構(gòu)背向安裝面的表面，角度調(diào)整機構(gòu)可驅(qū)動晶圓測試定位裝置旋轉(zhuǎn)或平移，以帶動芯片移動至測試工位。測試組件用于對位于測試工位的芯片進行性能檢測。控制器與角度調(diào)整機構(gòu)及測試組件通訊連接，控制器用于分別向角度調(diào)整機構(gòu)及測試組件發(fā)送觸發(fā)信號，以觸發(fā)角度調(diào)整機構(gòu)及測試組件。本實用新型提供的自動化晶圓測試機臺具有測試速度快，測試效率高的特點。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及晶圓測試技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種自動化晶圓測試機臺。

背景技術(shù)

晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片。在晶圓上可加工制作各種芯片，使晶圓成為具有特定功能的產(chǎn)品。在晶圓的加工過程中，通常需將晶圓固定于晶圓測試機臺上，并逐個對設(shè)置于晶圓上的芯片進行光學(xué)及電學(xué)性能的測試。而現(xiàn)有的晶圓測試機臺測試速度慢，測試效率低。

實用新型內(nèi)容

基于此，有必要針對傳統(tǒng)的測試效率低的問題，提供一種測試效率高的自動化晶圓測試機臺。

一種自動化晶圓測試機臺，用于固定并測試位于晶圓上的芯片，包括：

起支撐作用的機臺，具有安裝面，所述安裝面上設(shè)置有測試工位；

設(shè)置于所述安裝面的角度調(diào)整機構(gòu)，包括旋轉(zhuǎn)組件及平移組件；

晶圓測試定位裝置，用于吸附并固定芯片，所述晶圓測試定位裝置安裝于所述角度調(diào)整機構(gòu)背向所述安裝面的表面，所述角度調(diào)整機構(gòu)可驅(qū)動所述晶圓測試定位裝置旋轉(zhuǎn)或平移，以帶動所述芯片移動至所述測試工位；

測試組件，設(shè)置于所述機臺，所述測試組件用于對位于所述測試工位的芯片進行性能檢測；及

控制器，與所述角度調(diào)整機構(gòu)及所述測試組件通訊連接，所述控制器用于分別向所述角度調(diào)整機構(gòu)及所述測試組件發(fā)送觸發(fā)信號，以觸發(fā)所述角度調(diào)整機構(gòu)及所述測試組件。

在其中一個實施例中，所述平移組件包括：

第一平移件，包括沿第一方向延伸的第一滑軌、第一電機及第一滑塊，所述第一滑軌固定于所述安裝面，所述第一滑塊可滑動地設(shè)置于所述第一滑軌，所述第一電機用于驅(qū)動所述第一滑塊沿所述第一滑軌滑動；及

第二平移件，包括沿第二方向延伸的第二滑軌、第二電機及第二滑塊，所述第二滑軌固定于所述第一滑塊背向所述第一滑軌的表面，所述第二滑塊可滑動地設(shè)置于所述第二滑軌，所述旋轉(zhuǎn)組件及所述晶圓測試定位裝置固定于所述第二滑塊背向所述第二滑軌的表面，所述第二電機用于驅(qū)動所述第二滑塊沿所述第二滑軌滑動。

在其中一個實施例中，所述旋轉(zhuǎn)組件包括轉(zhuǎn)盤及驅(qū)動件，所述轉(zhuǎn)盤可轉(zhuǎn)動地設(shè)置于所述第二滑塊的表面，所述驅(qū)動件與所述轉(zhuǎn)盤傳動連接，所述晶圓測試定位裝置固定于所述轉(zhuǎn)盤背向所述第二滑塊的表面。

在其中一個實施例中，所述測試組件包括：

光學(xué)組件，包括發(fā)射光纖、接收光纖、光學(xué)驅(qū)動件及沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向延伸的光學(xué)導(dǎo)軌，所述光學(xué)驅(qū)動件用于驅(qū)動所述發(fā)射光纖及所述接收光纖沿所述光學(xué)導(dǎo)軌移動；

電學(xué)組件，所述電學(xué)組件包括探針、電學(xué)驅(qū)動件及沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向延伸的電學(xué)導(dǎo)軌，所述電學(xué)驅(qū)動件用于驅(qū)動所述探針沿所述電學(xué)導(dǎo)軌移動。

在其中一個實施例中，還包括激光測距器，所述激光測距器可移動地設(shè)置于所述機臺并與所述控制器通訊連接，所述激光測距器用于獲取所述芯片在所述第三方向的厚度參數(shù)，并反饋至所述控制器，以校準所述測試組件在所述第三方向上與所述芯片表面的距離。