[實用新型]自動化晶圓測試機臺

有效

• 申請號: 201820727703.8
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN208284457U
• 公開（公告）日: 2018-12-25
• 發明（設計）人: 許根夫
• 申請（專利權）人: 深圳市杰普特光電股份有限公司
• 主分類號: H01L21/66
• 分類號: H01L21/66;H01L21/677
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司 44224
• 代理人: 石佩

1.一種自動化晶圓測試機臺，用于固定并測試位于晶圓上的芯片，其特征在于，包括：

起支撐作用的機臺，具有安裝面，所述安裝面上設置有測試工位；

設置于所述安裝面的角度調整機構，包括旋轉組件及平移組件；

晶圓測試定位裝置，用于吸附并固定芯片，所述晶圓測試定位裝置安裝于所述角度調整機構背向所述安裝面的表面，所述角度調整機構可驅動所述晶圓測試定位裝置旋轉或平移，以帶動所述芯片移動至所述測試工位；

測試組件，設置于所述機臺，所述測試組件用于對位于所述測試工位的芯片進行性能檢測；及

控制器，與所述角度調整機構及所述測試組件通訊連接，所述控制器用于分別向所述角度調整機構及所述測試組件發送觸發信號，以觸發所述角度調整機構及所述測試組件。

2.根據權利要求1所述的晶圓測試機臺，其特征在于，所述平移組件包括：

第一平移件，包括沿第一方向延伸的第一滑軌、第一電機及第一滑塊，所述第一滑軌固定于所述安裝面，所述第一滑塊可滑動地設置于所述第一滑軌，所述第一電機用于驅動所述第一滑塊沿所述第一滑軌滑動；及

第二平移件，包括沿第二方向延伸的第二滑軌、第二電機及第二滑塊，所述第二滑軌固定于所述第一滑塊背向所述第一滑軌的表面，所述第二滑塊可滑動地設置于所述第二滑軌，所述旋轉組件及所述晶圓測試定位裝置固定于所述第二滑塊背向所述第二滑軌的表面，所述第二電機用于驅動所述第二滑塊沿所述第二滑軌滑動。

3.根據權利要求2所述的自動化晶圓測試機臺，其特征在于，所述旋轉組件包括轉盤及驅動件，所述轉盤可轉動地設置于所述第二滑塊的表面，所述驅動件與所述轉盤傳動連接，所述晶圓測試定位裝置固定于所述轉盤背向所述第二滑塊的表面。

4.根據權利要求2所述的自動化晶圓測試機臺，其特征在于，所述測試組件包括：

光學組件，包括發射光纖、接收光纖、光學驅動件及沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向延伸的光學導軌，所述光學驅動件用于驅動所述發射光纖及所述接收光纖沿所述光學導軌移動；

電學組件，所述電學組件包括探針、電學驅動件及沿垂直于所述第一方向及所述第二方向的第三方向延伸的電學導軌，所述電學驅動件用于驅動所述探針沿所述電學導軌移動。

5.根據權利要求4所述的自動化晶圓測試機臺，其特征在于，還包括激光測距器，所述激光測距器可移動地設置于所述機臺并與所述控制器通訊連接，所述激光測距器用于獲取所述芯片在所述第三方向的厚度參數，并反饋至所述控制器，以校準所述測試組件在所述第三方向上與所述芯片表面的距離。

6.根據權利要求1所述的自動化晶圓測試機臺，其特征在于，還包括相機定位組件，所述相機定位組件設置于所述機臺，并與所述測試工位對應，所述相機定位組件與所述控制器通訊連接，所述相機定位組件用于朝所述測試工位拍照，并與預設照片進行比對后反饋至所述控制器。

7.根據權利要求1所述的自動化晶圓測試機臺，其特征在于，還包括兩個靜電消除器，所述兩個靜電消除器分別設置于所述機臺的兩端，以形成靜電消除區域，所述角度調整機構、所述晶圓測試定位裝置及所述測試組件均位于所述靜電消除區域內。

8.根據權利要求2所述的自動化晶圓測試機臺，其特征在于，所述晶圓測試定位裝置包括：

起支撐作用的基板，具有承載面；

多個升降件，安裝于所述承載面上；

真空吸附平臺，設置于所述多個升降件遠離所述承載面的一端，所述多個升降件可帶動所述真空吸附平臺沿所述第一方向升降；所述真空吸附平臺具有真空腔，所述真空吸附平臺的表面開設有多個與所述真空腔連通的真空吸附孔。

9.根據權利要求8所述的自動化晶圓測試機臺，其特征在于，所述多個升降件上均設置有安裝部，所述真空吸附平臺朝向所述承載面的一側設置有多個配合部，所述安裝部為內螺紋結構，所述配合部為外螺紋結構，所述多個配合部分別與所述多個安裝部配合，以使所述升降件與所述真空吸附平臺之間形成螺紋轉動連接。

10.根據權利要求9所述的自動化晶圓測試機臺，其特征在于，還包括鎖緊螺母，所述鎖緊螺母套設于所述外螺紋結構上，并與所述外螺紋結構螺合。