[實用新型]一種半導體加工設備部件暫存裝置有效
| 申請號: | 201820727302.2 | 申請日: | 2018-05-16 |
| 公開(公告)號: | CN208157374U | 公開(公告)日: | 2018-11-27 |
| 發明(設計)人: | 張遠;熊志紅 | 申請(專利權)人: | 深圳仕上電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/673 |
| 代理公司: | 深圳市漢唐知識產權代理有限公司 44399 | 代理人: | 劉海軍 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安區*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 底板支架 頂部支架 支撐柱 底板 轉向塊 半導體加工設備 本實用新型 固定頂盤 剎車裝置 暫存裝置 滑輪 裝置內部空間 柔性保護層 節省空間 裝置結構 蓋板 固定輪 固定片 轉向輪 擋塵 輪架 塑膠 把手 安全 | ||
本實用新型公開了一種半導體加工設備部件暫存裝置,包括底板支架、底板、支撐柱,所述底板支架上設置有所述底板,所述底板支架下設置有固定頂盤,所述固定頂盤下設置有轉向塊,所述轉向塊下設置有輪架,所述轉向塊下設置有剎車裝置,所述剎車裝置下設置有滑輪,所述滑輪上設置有連軸,所述底板支架上設置有所述支撐柱,所述底板上設置有柔性保護層,所述支撐柱上設置有頂部支架,所述頂部支架上設置有把手,所述頂部支架上設置有固定片,所述支撐柱之間設置有塑膠擋塵膜,所述頂部支架上設置有蓋板。本實用新型的有益效果在于:裝置結構簡單,穩定性高,轉向輪與固定輪結合使裝置靈活性增強,裝置內部空間大,存件安全,節省空間。
技術領域
本實用新型涉及半導體加工設備領域,特別是涉及一種半導體加工設備部件暫存裝置。
背景技術
目前在半導體加工過程中,加工零部件多用的加工時間長,許多零部件需要特定的存放裝置來暫時存放,但一般的存放裝置,空間利用率低,零件存放雜亂無章,而且容易碰傷零件,因而急需一種裝置來解決這一現狀。
實用新型內容
本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種半導體加工設備部件暫存裝置。
本實用新型通過以下技術方案來實現上述目的:
一種半導體加工設備部件暫存裝置,包括底板支架、底板、支撐柱,所述底板支架上設置有所述底板,所述底板支架下設置有固定頂盤,所述固定頂盤下設置有轉向塊,所述轉向塊下設置有輪架,所述轉向塊下設置有剎車裝置,所述剎車裝置下設置有滑輪,所述滑輪上設置有連軸,所述底板支架上設置有所述支撐柱,所述底板上設置有柔性保護層,所述支撐柱上設置有頂部支架,所述頂部支架上設置有把手,所述頂部支架上設置有固定片,所述支撐柱之間設置有塑膠擋塵膜,所述頂部支架上設置有蓋板,所述蓋板上設置有起板環。
上述結構中,所述滑輪通過所述連軸與所述輪架連接,組成移動裝置,所述轉向塊連接所述輪架與所述固定頂盤,使裝置可以隨意變換方向,所述剎車裝置可以固定所述滑輪,以免裝置隨意滑動發生危險,所述底板支架下有四個輪子,前面兩個為固定輪,后面兩個為轉向輪,所述底板上可以放置半導體加工設備部件,所述柔性保護層起到保護作用,防止部件碰傷,所述塑膠擋塵膜封閉內部空間,起到隔離作用,所述支撐柱起到支撐和固定的作用,所述頂部支架可以支撐另一層的暫存裝置,所述固定片起到定位與固定的作用,所述把手方便移動和搬放暫存裝置,暫存裝置最大安全層數為五層,頂部用所述蓋板封蓋,所述起板環方便工人移動所述蓋板。
為了進一步提高半導體加工設備部件暫存裝置的使用功能,所述連軸與所述滑輪傳動連接,所述輪架通過螺母與所述連軸連接,所述剎車裝置通過螺釘與所述輪架連接。
為了進一步提高半導體加工設備部件暫存裝置的使用功能,所述轉向塊通過螺釘與所述輪架連接,所述固定頂盤通過螺釘與所述轉向塊連接,所述固定頂盤通過螺釘與所述底板支架連接。
為了進一步提高半導體加工設備部件暫存裝置的使用功能,所述底盤鑲嵌在所述底板支架上,所述柔性保護層通過黏膠粘結在所述底盤上。
為了進一步提高半導體加工設備部件暫存裝置的使用功能,所述支撐柱焊接在所述底板支架上,所述支撐柱一端焊接在所述頂部支架上,所述底板支架鑲嵌在所述頂部支架上。
為了進一步提高半導體加工設備部件暫存裝置的使用功能,所述固定片焊接在所述頂部支架上,所述把手焊接在所述頂部支架一側面上。
為了進一步提高半導體加工設備部件暫存裝置的使用功能,所述蓋板鑲嵌在所述頂部支架上,所述起板環通過螺釘固定在所述蓋板上,所述塑膠擋塵膜通過螺釘固定在所述支撐柱上。
本實用新型的有益效果在于:裝置結構簡單,穩定性高,轉向輪與固定輪結合使裝置靈活性增強,裝置內部空間大,存件安全,節省空間。
附圖說明
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于深圳仕上電子科技有限公司,未經深圳仕上電子科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820727302.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





