[實用新型]半導體集成電路的塑封模具

有效

• 申請號: 201820723105.3
• 申請日: 2018-05-16
• 公開（公告）號: CN208452044U
• 公開（公告）日: 2019-02-01
• 發明（設計）人: 何勇;趙君龍
• 申請（專利權）人: 深圳市華龍精密模具有限公司
• 主分類號: B29C33/38
• 分類號: B29C33/38
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本實用新型涉及一種半導體集成電路的塑封模具，包括一方形塊狀本體，和可拆卸固定在本體上的兩邊擋塊和一中間擋塊，所述邊擋塊和所述中間擋塊通過銷釘和螺釘雙重固定在本體；所述兩邊擋塊與中間擋塊彼此平行固定在本體上，中間擋塊位于兩邊擋塊中間且邊擋塊與中間擋塊的距離相等，待加工的工件放置在邊擋塊與中間擋塊之間形成的條形槽中。本實用新型的半導體集成電路的塑封模具由于是分體式，加工難度得到分解，降低加工者的勞動強度，減少技術上的限制。

【技術領域】

本實用新型涉及半導體加工技術領域，尤其涉及一種半導體集成電路的塑封模具。

【背景技術】

半導體IC集成電路是國民經濟的支柱產品。IC集成電路的使用時相當廣泛，可以說是無處不在。其中的塑封模具，不管是傳統的塑封模具還是MGP塑封模，乃至自動塑封模具，所生產出來的產品都是現如今需求量非常大的。

但半導體IC集成電路封裝的塑封模具基本都是有特殊性的，制作周期長、制造工藝復雜、技術及勞動量大等不足已經嚴重影響生產的需求。在模具的制造中，模盒(安裝固定型腔鑲件的零件)是一個核心零部件，所有的塑封模具都會用到，加工量也非常大，要求精度也是非常高，底部的厚度公差要控制小于0.005mm，平面度也要控制在0.005mm以內。這個要求給制造方帶來非常大的難度，同時加工成本也很高。

鑒于以上不足，為了可以高精度、低要求、簡單、方便地生產制造半導體集成電路的塑封模具(如上述的模盒)，有必要提供一種全新的半導體集成電路的塑封模具。

【實用新型內容】

為克服現有半導體集成電路的塑封模具的諸多問題，本實用新型提供了一種新型結構的半導體集成電路的塑封模具。

本實用新型解決技術問題的方案是提供一種半導體集成電路的塑封模具，包括一方形塊狀本體，和可拆卸固定在本體上的兩邊擋塊和一中間擋塊，所述邊擋塊和所述中間擋塊通過銷釘和螺釘雙重固定在本體；所述兩邊擋塊與中間擋塊彼此平行固定在本體上，中間擋塊位于兩邊擋塊中間且邊擋塊與中間擋塊的距離相等，待加工的工件放置在邊擋塊與中間擋塊之間形成的條形槽中。

優選地，本體對應于邊擋塊和中間擋塊的位置設置有多個本體銷釘孔和本體螺絲孔，本體銷釘孔和本體螺絲孔成對設置，陣列分布成條狀。

優選地，每個邊擋塊上設置多個邊擋塊銷釘孔和多個邊擋塊螺絲孔，邊擋塊銷釘孔與邊擋塊螺絲孔也成對設置，分布成條狀，位置對應于本體上的本體銷釘孔和本體螺絲孔。

優選地，所述邊擋塊銷釘孔貫穿邊擋塊，所述邊擋塊螺絲孔從邊擋塊的下部穿入，不貫穿邊擋塊。

優選地，中間擋塊上設置多個中間擋塊銷釘孔和多個中間擋塊螺絲孔，中間擋塊銷釘孔與中間擋塊螺絲孔也成對設置，分布成條狀，位置對應于本體上的本體銷釘孔和本體螺絲孔。

優選地，中間擋塊銷釘孔貫穿中間擋塊，中間擋塊螺絲孔從中間擋塊的下部穿入，不貫穿中間擋塊。

與現有技術相比，本實用新型的半導體集成電路的塑封模具整個為分體式結構，相比現有技術中在一大塊原材料中掏空中間加工成零件的方式來講，使用薄板材即可加工，節省原材料。由于本體、邊擋塊和中間擋塊基本都是方形外形加工，相比現有技術中在一塊材料中開槽加工簡單很多。

本實用新型的本體為一方形薄板，加工很方便，使用普通磨床即可以保證精度在0.002mm以內，完全滿足使用中的高精度要求。

本實用新型的邊擋塊、中間擋塊與本體之間的連接固定使用銷釘及螺釘，因是平板加工，所以銷釘孔、螺釘孔加工也簡單方便。

總體來說，本實用新型的半導體集成電路的塑封模具由于是分體式，加工難度得到分解，降低加工者的勞動強度，減少技術上的限制，不管是老師傅還是新員工，都能很好的完成。

【附圖說明】