[實用新型]半導體集成電路的塑封模具有效
| 申請號： | 201820723105.3 | 申請日： | 2018-05-16 |
| 公開（公告）號： | CN208452044U | 公開（公告）日： | 2019-02-01 |
| 發明（設計）人： | 何勇;趙君龍 | 申請（專利權）人： | 深圳市華龍精密模具有限公司 |
| 主分類號： | B29C33/38 | 分類號： | B29C33/38 |
| 代理公司： | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 518000 廣東省深*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中間擋塊 擋塊 半導體集成電路 塑封模具 本實用新型 兩邊 加工 可拆卸固定 彼此平行 工件放置 距離相等 塊狀本體 雙重固定 螺釘 分體式 條形槽 銷釘 分解 | ||
1.一種半導體集成電路的塑封模具，包括一方形塊狀本體，和可拆卸固定在本體上的兩邊擋塊和一中間擋塊，其特征在于：所述邊擋塊和所述中間擋塊通過銷釘和螺釘雙重固定在本體；所述兩邊擋塊與中間擋塊彼此平行固定在本體上，中間擋塊位于兩邊擋塊中間且邊擋塊與中間擋塊的距離相等，待加工的工件放置在邊擋塊與中間擋塊之間形成的條形槽中。
2.如權利要求1所述的半導體集成電路的塑封模具，其特征在于：本體對應于邊擋塊和中間擋塊的位置設置有多個本體銷釘孔和本體螺絲孔，本體銷釘孔和本體螺絲孔成對設置，陣列分布成條狀。
3.如權利要求2所述的半導體集成電路的塑封模具，其特征在于：每個邊擋塊上設置多個邊擋塊銷釘孔和多個邊擋塊螺絲孔，邊擋塊銷釘孔與邊擋塊螺絲孔也成對設置，分布成條狀，位置對應于本體上的本體銷釘孔和本體螺絲孔。
4.如權利要求3所述的半導體集成電路的塑封模具，其特征在于：所述邊擋塊銷釘孔貫穿邊擋塊，所述邊擋塊螺絲孔從邊擋塊的下部穿入，不貫穿邊擋塊。
5.如權利要求2所述的半導體集成電路的塑封模具，其特征在于：中間擋塊上設置多個中間擋塊銷釘孔和多個中間擋塊螺絲孔，中間擋塊銷釘孔與中間擋塊螺絲孔也成對設置，分布成條狀，位置對應于本體上的本體銷釘孔和本體螺絲孔。
6.如權利要求5所述的半導體集成電路的塑封模具，其特征在于：中間擋塊銷釘孔貫穿中間擋塊，中間擋塊螺絲孔從中間擋塊的下部穿入，不貫穿中間擋塊。
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