[實用新型]一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置

有效

• 申請號: 201820720413.0
• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN208164042U
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發明（設計）人: 陳彬;鐘偉;譚國華
• 申請（專利權）人: 浙江立暉新能源有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 嘉興永航專利代理事務所(普通合伙) 33265
• 代理人: 江程鵬

1.一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，包括操作臺(1)，其特征在于，所述操作臺(1)下方設置有四個支腳(7)，四個所述支腳(7)中間設置有底柜(8)，所述底柜(8)內設置有電源(9)，所述電源(9)一側設置有伺服電機(10)，所述伺服電機(10)上設置有第四齒輪(11)，所述操作臺(1)中間設置有滑槽(17)，所述滑槽(17)內設置有滑塊(16)，所述滑塊(16)上固定有第一氣缸(13)，所述第一氣缸(13)上設置有夾具(14)，所述滑塊(16)一側設置有第二氣缸(18)，所述第一氣缸(13)兩側分別設置有收線輥(3)與出線輥(2)，收線輥(3)與出線輥(2)上捆綁有樹脂金剛線(15)，所述收線輥(3)的轉軸上設置有第一齒輪(4)和第三齒輪(19)，所述出線輥(2)的轉軸上設置有第二齒輪(5)，第一齒輪(4)與第二齒輪(5)之間通過第一傳動鏈(6)連接，第三齒輪(19)與第四齒輪(11)之間通過第二傳動鏈(12)連接。

2.根據權利要求1所述的一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，其特征在于，所述第四齒輪(11)與所述伺服電機(10)通過聯軸器連接。

3.根據權利要求1所述的一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，其特征在于，所述滑塊(16)與第二氣缸(18)上的活塞桿通過螺絲螺母固定。

4.根據權利要求1所述的一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，其特征在于，所述夾具(14)與第一氣缸(13)上的活塞桿通過螺絲螺母固定。

5.根據權利要求1所述的一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，其特征在于，所述伺服電機(10)與所述電源(9)通過電性連接。

6.根據權利要求1所述的一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，其特征在于，所述第一氣缸(13)與所述滑塊(16)通過螺絲螺母固定。