[實用新型]一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置

有效

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• 申請日: 2018-05-15
• 公開（公告）號: CN208164042U
• 公開（公告）日: 2018-11-30
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳彬;鐘偉;譚國華
• 申請（專利權(quán)）人: 浙江立暉新能源有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04
• 代理公司: 嘉興永航專利代理事務(wù)所(普通合伙) 33265
• 代理人: 江程鵬

本實用新型公開一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，包括操作臺，所述操作臺下方設(shè)置有四個支腳，四個所述支腳中間設(shè)置有底柜，所述底柜內(nèi)設(shè)置有電源，所述電源一側(cè)設(shè)置有伺服電機，所述伺服電機上設(shè)置有第四齒輪，所述操作臺中間設(shè)置有滑槽，所述滑槽內(nèi)設(shè)置有滑塊，所述滑塊上固定有第一氣缸，所述第一氣缸上設(shè)置有夾具，所述滑塊一側(cè)設(shè)置有第二氣缸，所述第一氣缸兩側(cè)分別設(shè)置有收線輥與出線輥，收線輥與出線輥上捆綁有樹脂金剛線，所述收線輥的轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有第一齒輪和第三齒輪，所述出線輥的轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有第二齒輪；該種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，使用方便，切割精度高，穩(wěn)定性較好，可控性強。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，具體屬于單晶硅加工技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

單晶硅是一種比較活潑的非金屬元素，是晶體材料的重要組成部分，處于新材料發(fā)展的前沿。其主要用途是用作半導(dǎo)體材料和利用太陽能光伏發(fā)電、供熱等。由于太陽能具有清潔、環(huán)保、方便等諸多優(yōu)勢，近三十年來，太陽能利用技術(shù)在研究開發(fā)、商業(yè)化生產(chǎn)、市場開拓方面都獲得了長足發(fā)展，成為世界快速、穩(wěn)定發(fā)展的新興產(chǎn)業(yè)之一，單晶硅可以用于二極管級、整流器件級、電路級以及太陽能電池級單晶產(chǎn)品的生產(chǎn)和深加工制造，其后續(xù)產(chǎn)品集成電路和半導(dǎo)體分離器件已廣泛應(yīng)用于各個領(lǐng)域，在軍事電子設(shè)備中也占有重要地位。

實用新型內(nèi)容

本實用新型提供一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，使用方便，切割精度高，可控性強。

本實用新型提供了如下的技術(shù)方案：

本實用新型一種采用樹脂金剛線的低速切割單晶硅裝置，包括操作臺，所述操作臺下方設(shè)置有四個支腳，四個所述支腳中間設(shè)置有底柜，所述底柜內(nèi)設(shè)置有電源，所述電源一側(cè)設(shè)置有伺服電機，所述伺服電機上設(shè)置有第四齒輪，所述操作臺中間設(shè)置有滑槽，所述滑槽內(nèi)設(shè)置有滑塊，所述滑塊上固定有第一氣缸，所述第一氣缸上設(shè)置有夾具，所述滑塊一側(cè)設(shè)置有第二氣缸，所述第一氣缸兩側(cè)分別設(shè)置有收線輥與出線輥，收線輥與出線輥上捆綁有樹脂金剛線，所述收線輥的轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有第一齒輪和第三齒輪，所述出線輥的轉(zhuǎn)軸上設(shè)置有第二齒輪，第一齒輪與第二齒輪之間通過第一傳動鏈連接，第三齒輪與第四齒輪之間通過第二傳動鏈連接。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述第四齒輪與所述伺服電機通過聯(lián)軸器連接。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述滑塊與第二氣缸上的活塞桿通過螺絲螺母固定。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方案，所述夾具與第一氣缸上的活塞桿通過螺絲螺母固定。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方，所述伺服電機與所述電源通過電性連接。

作為本實用新型的一種優(yōu)選技術(shù)方，所述第一氣缸與所述滑塊通過螺絲螺母固定。

本實用新型所達(dá)到的有益效果是：本實用新型結(jié)構(gòu)設(shè)計合理，利用氣缸作為推動工具，停止的位置數(shù)多且控制精度高，控制夾具上的單晶硅位置時更加精確，且推動過程較為穩(wěn)定，可控性更強。利用伺服電機的作為驅(qū)動工具，配合第一齒輪、第二齒輪、第三齒輪、第四齒輪、第一傳動鏈和第二傳動鏈讓收線輥與出線輥保持同一轉(zhuǎn)動速度，從而讓樹脂金剛線能保持很好的韌度，并且可利用伺服電機可正反轉(zhuǎn)的性質(zhì)，讓樹脂金剛線來回移動，使其切割方式與弓鋸相仿，能有效穩(wěn)定的對單晶硅進行切割。

附圖說明

附圖用來提供對本實用新型的進一步理解，并且構(gòu)成說明書的一部分，與本實用新型的實施例一起用于解釋本實用新型，并不構(gòu)成對本實用新型的限制。在附圖中：

圖1是本實用新型主觀結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本實用新型側(cè)視圖；

圖3是本實用新型A處結(jié)構(gòu)放大圖；