[實用新型]基板處理系統有效
| 申請號: | 201820718942.7 | 申請日: | 2018-05-15 |
| 公開(公告)號: | CN208589416U | 公開(公告)日: | 2019-03-08 |
| 發明(設計)人: | 林鐘逸;趙珳技 | 申請(專利權)人: | 凱斯科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327 | 代理人: | 姜虎;陳英俊 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 韓國;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 相反面 基板 基板處理系統 研磨面 清洗 本實用新型 翻轉單元 清洗單元 研磨 基板翻轉 清洗基板 翻轉 異物 收率 | ||
1.一種基板處理系統,其特征在于,包括:
研磨部分,其進行基板的研磨工序;
清洗部分,其清洗經過所述研磨工序的所述基板的研磨面以及所述基板的相反面,
所述清洗部分包括:
研磨面清洗單元,其清洗所述基板的研磨面;
翻轉單元,其使所述基板翻轉180度;
相反面清洗單元,其清洗由所述翻轉單元翻轉的所述基板的相反面,
設置在所述研磨部分上的機械臂或設置在所述清潔部分上的移送臂將在所述研磨部分結束研磨的基板移送到所述清潔部分。
2.根據權利要求1所述的基板處理系統,其特征在于,
還包括使所述基板干燥的干燥單元。
3.根據權利要求1所述的基板處理系統,其特征在于,
所述研磨面清洗單元具備多個清洗腔室,
所述多個清洗腔室包括:
第一清洗腔室,其具備對所述基板進行接觸清洗的第一清洗部;
第二清洗腔室,其具備對所述基板進行非接觸清洗的第二清洗部。
4.根據權利要求3所述的基板處理系統,其特征在于,
所述第一清洗腔室連續排列兩個以上。
5.根據權利要求3所述的基板處理系統,其特征在于,
所述第一清洗部具備分別接觸所述基板的研磨面與相反面的旋轉刷,從而同時清洗所述基板的研磨面與相反面。
6.一種基板處理系統,其對經過研磨工序的基板進行清洗工序,其特征在于,包括:
第一清洗腔室,其收納對所述基板的研磨面進行接觸清洗的第一清洗部;
第二清洗腔室,其收納對所述基板的研磨面進行非接觸清洗的第二清洗部;
翻轉單元,其使在所述第二清洗腔室中清洗的所述基板翻轉180度;
第三清洗腔室,其收納對借助于所述翻轉單元而翻轉的所述基板的相反面進行非接觸清洗的第三清洗部,
所述第一清洗腔室、所述第二清洗腔室、所述第三清洗腔室排列成一列,
在所述第二清洗腔室與所述第三清洗腔室之間配備有用于使基板翻轉180度的空閑空間,
所述基板通過基板移送單元在所述第一至第三清洗腔室之間被移送。
7.根據權利要求6所述的基板處理系統,其特征在于,
所述第一清洗腔室由兩個以上構成。
8.根據權利要求6所述的基板處理系統,其特征在于,
所述基板移送單元具備:
框架,其沿著所述第一清洗腔室、所述第二清洗腔室、所述第三清洗腔室的排列方向排列;
多個基板放置部,其配備有放置基板的收納部,并沿所述框架的排列方向移動。
9.根據權利要求8所述的基板處理系統,其特征在于,
所述多個基板放置部中,在所述研磨面清洗單元內往返移動的基板放置部為多個,相互同步并一同移動,往來于所述研磨面清洗單元與所述相反面清洗單元的第三基板放置部獨立地移動。
10.根據權利要求8所述的基板處理系統,其特征在于,
所述第三基板放置部構成為能夠180度旋轉。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





