[實用新型]一種硅片整片機構有效
| 申請號: | 201820714261.3 | 申請日: | 2018-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN208189542U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;羅銀兵 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 耿丹丹 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 夾緊組件 側齒 整片 頂齒 頂升機構 頂升組件 卡設 開口向上 左右兩側 頂升 夾緊 托起 申請 | ||
本申請提供了一種硅片整片機構,包括用于從下側將硅片托起的頂升機構、分別從兩側夾緊所述的硅片的第一夾緊組件和第二夾緊組件,所述的頂升機構包括一組有多個頂齒組成的頂齒組,相鄰的兩個頂齒之間形成開口向上的用于放置硅片的間隙,所述的第一夾緊組件包括由多個第一側齒組成的第一側齒組,相鄰的兩個第一側齒之間形成用于卡設所述的硅片的間隙,所述的第二夾緊組件包括由多個第二側齒組成的第二側齒組,相鄰的兩個第二側齒之間形成用于卡設所述的硅片的間隙。本申請的一種硅片整片機構,具有頂升組件、第一夾緊組件和第二夾緊組件,首先,頂升組件將硅片頂升,位于左右兩側的第一夾緊組件和第二夾緊組件從兩側將硅片加緊,使硅片完成整片。
技術領域
本申請涉及一種硅片整片機構。
背景技術
硅片是太陽能電池片的載體,硅片質量的好壞直接決定了太陽能電池片轉換效率的高低,太陽能電池需要一個大面積的PN結以實現光能到電能的轉換,而擴散爐即為制造太陽能電池PN結的專用設備。管式擴散爐主要由石英舟的上下載部分、廢氣室、爐體部分和氣柜部分等四大部分組成。擴散一般用三氯氧磷液態源作為擴散源。把P型硅片放在管式擴散爐的石英容器內,在850---900攝氏度高溫下使用氮氣將三氯氧磷帶入石英容器,通過三氯氧磷和硅片進行反應,得到磷原子。經過一定時間,磷原子從四周進入硅片的表面層,并且通過硅原子之間的空隙向硅片內部滲透擴散,形成了N型半導體和P型半導體的交界面,也就是PN結。在硅片的加工過程中,需要將硅片從一個工位轉移至另一個工位,在此過程中需要將整片。
發明內容
本申請要解決的技術問題是提供一種硅片整片機構。
為了解決上述技術問題,本申請提供了一種硅片整片機構,所述的整片機構包括用于從下側將硅片托起的頂升機構、分別從兩側夾緊所述的硅片的第一夾緊組件和第二夾緊組件,所述的頂升機構包括一組有多個頂齒組成的頂齒組,相鄰的兩個頂齒之間形成開口向上的用于放置硅片的間隙,所述的第一夾緊組件包括由多個第一側齒組成的第一側齒組,相鄰的兩個第一側齒之間形成用于卡設所述的硅片的間隙,所述的第二夾緊組件包括由多個第二側齒組成的第二側齒組,相鄰的兩個第二側齒之間形成用于卡設所述的硅片的間隙。
優選地,所述的頂升機構包括頂升機架、設置在頂升機架上的能夠沿所述的頂升機架上下移動的頂齒安裝架、用于驅動所述的頂齒安裝架上下移動的頂升驅動機構,所述的頂升驅動機構為絲桿螺母機構。
優選地,所述的第一夾緊組件還包括用于安裝所述的第一側齒組的第一側齒安裝板、固定在所述的第一側齒安裝板下側的第一側齒安裝架,所述的第一側齒安裝架可左右移動的設置在一第一移動架上,所述的第一移動架上安裝有用于驅動所述的第一側齒安裝架左右移動的第一側齒驅動汽缸。
優選地,所述的第一夾緊組件還包括第一支架,所述的第一移動支架可左右移動的設置在所述的第一支架上,所述的第一支架上還安裝有一用于驅動所述的第一移動支架左右移動的第一移動架驅動汽缸。
優選地,所述的第一夾緊組件還包括設置在所述的第一側齒安裝板上的第一調整桿,所述的第一調整桿上設置有多個沿左右方向延伸設置的第一腰形孔,所述的第一調整桿通過所述的第一腰形孔可左右移動的安裝在所述的第一側齒安裝板上。
優選地,所述的第二夾緊組件還包括用于安裝所述的第二側齒組的第二側齒安裝板、固定在所述的第二側齒安裝板下側的第二側齒安裝架,所述的第二側齒安裝架可左右移動的設置在一第二移動架上,所述的第二移動架上安裝有用于驅動所述的第二側齒安裝架左右移動的第二側齒驅動汽缸。
優選地,所述的第二夾緊組件還包括第二支架,所述的第二移動支架可左右移動的設置在所述的第二支架上,所述的第二支架上還安裝有一用于驅動所述的第二移動支架左右移動的第二移動架驅動汽缸。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于羅博特科智能科技股份有限公司,未經羅博特科智能科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201820714261.3/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種濕式制程設備動態蝕刻藥液噴灑裝置
- 下一篇:一種硅片的分離機構
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





