[實用新型]一種硅片整片機構有效
| 申請號: | 201820714261.3 | 申請日: | 2018-05-14 |
| 公開(公告)號: | CN208189542U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;羅銀兵 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 耿丹丹 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 夾緊組件 側齒 整片 頂齒 頂升機構 頂升組件 卡設 開口向上 左右兩側 頂升 夾緊 托起 申請 | ||
1.一種硅片整片機構,其特征在于,所述的整片機構包括用于從下側將硅片托起的頂升機構、分別從兩側夾緊所述的硅片的第一夾緊組件和第二夾緊組件,所述的頂升機構包括一組有多個頂齒組成的頂齒組,相鄰的兩個頂齒之間形成開口向上的用于放置硅片的間隙,所述的第一夾緊組件包括由多個第一側齒組成的第一側齒組,相鄰的兩個第一側齒之間形成用于卡設所述的硅片的間隙,所述的第二夾緊組件包括由多個第二側齒組成的第二側齒組,相鄰的兩個第二側齒之間形成用于卡設所述的硅片的間隙。
2.如權利要求1所述的硅片整片機構,其特征在于,所述的頂升機構包括頂升機架、設置在頂升機架上的能夠沿所述的頂升機架上下移動的頂齒安裝架、用于驅動所述的頂齒安裝架上下移動的頂升驅動機構,所述的頂升驅動機構為絲桿螺母機構。
3.如權利要求1所述的硅片整片機構,其特征在于,所述的第一夾緊組件還包括用于安裝所述的第一側齒組的第一側齒安裝板、固定在所述的第一側齒安裝板下側的第一側齒安裝架,所述的第一側齒安裝架可左右移動的設置在一第一移動架上,所述的第一移動架上安裝有用于驅動所述的第一側齒安裝架左右移動的第一側齒驅動汽缸。
4.如權利要求3所述的硅片整片機構,其特征在于,所述的第一夾緊組件還包括第一支架,所述的第一移動支架可左右移動的設置在所述的第一支架上,所述的第一支架上還安裝有一用于驅動所述的第一移動支架左右移動的第一移動架驅動汽缸。
5.如權利要求4所述的硅片整片機構,其特征在于,所述的第一夾緊組件還包括設置在所述的第一側齒安裝板上的第一調整桿,所述的第一調整桿上設置有多個沿左右方向延伸設置的第一腰形孔,所述的第一調整桿通過所述的第一腰形孔可左右移動的安裝在所述的第一側齒安裝板上。
6.如權利要求5所述的硅片整片機構,其特征在于,所述的第二夾緊組件還包括用于安裝所述的第二側齒組的第二側齒安裝板、固定在所述的第二側齒安裝板下側的第二側齒安裝架,所述的第二側齒安裝架可左右移動的設置在一第二移動架上,所述的第二移動架上安裝有用于驅動所述的第二側齒安裝架左右移動的第二側齒驅動汽缸。
7.如權利要求6所述的硅片整片機構,其特征在于,所述的第二夾緊組件還包括第二支架,所述的第二移動支架可左右移動的設置在所述的第二支架上,所述的第二支架上還安裝有一用于驅動所述的第二移動支架左右移動的第二移動架驅動汽缸。
8.如權利要求7所述的硅片整片機構,其特征在于,所述的第二夾緊組件還包括設置在所述的第二側齒安裝板上的第二調整桿,所述的第二調整桿上設置有多個沿左右方向延伸設置的第二腰形孔,所述的第二調整桿通過所述的第二腰形孔可左右移動的安裝在所述的第二側齒安裝板上。
9.如權利要求8所述的硅片整片機構,其特征在于,所述的相鄰的第一側齒之間形成的間隙和相鄰的第二側齒之間形成的間隙,所述的間隙包括相互連通的楔形部和平直部,所述的楔形部的寬度從開口處向內逐漸減小,所述的平直部的寬度與所述的楔形部的最小寬度一致。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





