[實用新型]一種用于探測及三維空間圖像重構(gòu)的智能車控制系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820711292.3
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN208239889U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張建民;龍佳樂;李燁;陳伙顯;許志輝;胡良沛;胡偉華;陳富健;羅順祺
• 申請（專利權(quán)）人: 五邑大學(xué)
• 主分類號: G05D1/02
• 分類號: G05D1/02
• 代理公司: 廣州嘉權(quán)專利商標事務(wù)所有限公司 44205
• 代理人: 梁嘉琦

本實用新型公開了一種用于探測及三維空間圖像重構(gòu)的智能車控制系統(tǒng)，包括智能車和上位機，所述智能車包括角度探測模塊、距離探測模塊、反饋調(diào)節(jié)模塊、通訊模塊和主控芯片；所述上位機通過通訊模塊連接到主控芯片，所述角度探測模塊和距離探測模塊的輸出端均連接到主控芯片，所述反饋調(diào)節(jié)模塊分別連接到角度探測模塊和距離探測模塊。本實用新型可同時獲取環(huán)境下的距離及角度數(shù)據(jù)，并實時調(diào)節(jié)智能車的相對位置，因此三維圖像重構(gòu)的還原型較好，并且能夠減小探測誤差。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及環(huán)境探測領(lǐng)域，尤其是一種用于探測及三維空間圖像重構(gòu)的智能車控制系統(tǒng)。

背景技術(shù)

環(huán)境探測技術(shù)是針對環(huán)境進行數(shù)據(jù)探測提取的一種技術(shù)，由于涉及到能源、環(huán)境等各個與人類生活息息相關(guān)的部分，因此是現(xiàn)代各國政府或科研機構(gòu)重點研究的項目，其中基于智能車的探測系統(tǒng)即是其中的一種。目前的智能車探測系統(tǒng)一般著重于探測環(huán)境總體深度、長度，比如管道或巖洞深度等，但忽略了對于環(huán)境地貌的整體探測，基于這些數(shù)據(jù)不能很好地了解該環(huán)境的實際特點，并且在探測時無法實時調(diào)節(jié)智能車的行進位置，而在實際中由于環(huán)境地貌可能會在行進過程中不斷變化，若不及時調(diào)節(jié)智能車位置，則智能車可能會出現(xiàn)錯誤的位置偏移，相應(yīng)地，探測誤差會增大，探測精度也會下降。

實用新型內(nèi)容

為了解決上述問題，本實用新型的目的是提供一種用于探測及三維空間圖像重構(gòu)的智能車控制系統(tǒng)，可同時獲取環(huán)境下的距離及角度數(shù)據(jù)，并實時調(diào)節(jié)智能車的相對位置。

為了彌補現(xiàn)有技術(shù)的不足，本實用新型采用的技術(shù)方案是：

一種用于探測及三維空間圖像重構(gòu)的智能車控制系統(tǒng)，包括智能車和上位機，所述智能車包括用于探測并獲取智能車在測量空間內(nèi)軸向的角度數(shù)據(jù)的角度探測模塊、用于探測并獲取智能車在測量空間內(nèi)的距離數(shù)據(jù)的距離探測模塊、用于調(diào)節(jié)智能車在測量空間內(nèi)的相對位置的反饋調(diào)節(jié)模塊、用于上傳角度及距離數(shù)據(jù)的通訊模塊和用于統(tǒng)籌控制的主控芯片；所述上位機通過通訊模塊連接到主控芯片，所述角度探測模塊和距離探測模塊的輸出端均連接到主控芯片，所述反饋調(diào)節(jié)模塊分別連接到角度探測模塊和距離探測模塊。

進一步，所述反饋調(diào)節(jié)模塊包括PID調(diào)節(jié)器、驅(qū)動電機和電機驅(qū)動芯片，所述PID調(diào)節(jié)器分別連接到距離探測模塊、角度探測模塊和電機驅(qū)動芯片，所述驅(qū)動電機分別連接到電機驅(qū)動芯片和角度探測模塊。

進一步，所述智能車還包括用于為主控芯片及各模塊器件提供電源的穩(wěn)壓電源模塊，所述穩(wěn)壓電源模塊與主控芯片連接。

進一步，所述智能車還包括用于對采集到的距離及角度數(shù)據(jù)進行濾波處理的濾波模塊，所述濾波模塊的輸入端連接到主控芯片。

進一步，所述智能車還包括復(fù)位模塊和晶振模塊，所述復(fù)位模塊和晶振模塊分別連接到主控芯片的復(fù)位端OSCIN和晶振端OSCOUT。

進一步，所述智能車還包括用于在智能車出現(xiàn)故障時發(fā)出警報的報警模塊，所述報警模塊連接到主控芯片。

進一步，所述電機驅(qū)動芯片采用TB6612SSOP24芯片。

進一步，所述上位機為計算機。

進一步，所述主控芯片采用STM32F103系列芯片。

進一步，所述距離探測模塊采用紅外測距傳感器，型號為GP2Y0A21YK0F；所述角度探測模塊采用MPU6050芯片。