[實用新型]一種電子標簽及其芯片封裝結構

有效

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• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN208077966U
• 公開（公告）日: 2018-11-09
• 發(fā)明（設計）人: 劉天明;張壯;張世威
• 申請（專利權）人: 木林森股份有限公司
• 主分類號: H01L23/482
• 分類號: H01L23/482;G06K19/077
• 代理公司: 廣州三環(huán)專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 麥小嬋;郝傳鑫

本實用新型公開了一種電子標簽及其芯片封裝結構，其中，公開的所述電子標簽的芯片封裝結構包括：介質基板、芯片及封裝層；所述芯片設于所述介質基板上，所述芯片具有的至少一第一鍵合點均通過鍵合線與所述介質基板具有的至少一第二鍵合點一一對應連接，所述封裝層將所述芯片封裝于所述介質基板上。本實用新型能夠提高電子標簽的芯片的封裝效率、降低電子標簽的芯片封裝結構的封裝難度并降低電子標簽的芯片封裝結構的制作成本。

技術領域

本實用新型涉及電子標簽技術領域，尤其是涉及一種電子標簽及其芯片封裝結構。

背景技術

電子標簽又稱射頻標簽，是一種存儲有特定信息的數據載體，能起到標識識別、物品跟蹤、信息采集的作用。電子標簽分為被動發(fā)出信號的無源電子標簽及主動發(fā)出信號的有源電子標簽，無論是無源電子標簽或有源電子標簽，它們的結構均包括天線及與天線電連接的芯片這兩部分。

目前，電子標簽的芯片結構的封裝方式一般采用倒裝芯片封裝技術，具體為：芯片封裝時，首先在芯片的電極上鍍金形成凸點，然后將芯片上的凸點通過導電膠的方式與介質基板上的導電點對應電連接，然后將環(huán)氧樹脂注到芯片的外表面以形成封裝芯片的封裝層。由于導電膠的固化需要較長時間，這樣會影響電子標簽的芯片的封裝效率，進而影響到電子標簽的封裝效率；并且由于需要在芯片的電極上鍍金以形成凸點并且需要采用價格較高的導電膠，因此制作工藝復雜且制作成本較高。

實用新型內容

針對上述問題，本實用新型的目的在于提供一種電子標簽及其芯片封裝結構，其能夠提高電子標簽的芯片的封裝效率、降低電子標簽的芯片封裝結構的封裝難度并降低電子標簽的芯片封裝結構的制作成本。

為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型一實施例提供了一種電子標簽的芯片封裝結構，其包括：介質基板、芯片及封裝層；

所述芯片設于所述介質基板上，所述芯片具有的至少一第一鍵合點均通過鍵合線與所述介質基板具有的至少一第二鍵合點一一對應連接，所述封裝層將所述芯片封裝于所述介質基板上。

作為上述方案的改進，所述芯片通過絕緣膠或導電膠粘設于所述介質基板上。

作為上述方案的改進，所述鍵合線為銅鍵合線、金鍵合線、銀鍵合線或合金鍵合線。

作為上述方案的改進，所述至少一第一鍵合點均為焊盤結構。

作為上述方案的改進，所述至少一第二鍵合點均為引腳結構。

作為上述方案的改進，所述封裝層為環(huán)氧樹脂封裝層。

作為上述方案的改進，所述介質基板為BT基板或PPA基板。

作為上述方案的改進，所述介質基板用于固定于所述電子標簽具有的設置有天線的天線基板上，并與所述天線電連接。

本實用新型另一實施例提供了一種電子標簽，其包括上述任一方案的所述的電子標簽的芯片封裝結構。

本實用新型實施例提供的所述電子標簽及其芯片封裝結構，由于所述芯片具有的至少一第一鍵合點均通過鍵合線與所述介質基板具有的至少一第二鍵合點一一對應連接，從而來實現(xiàn)芯片與介質基板的電連接，因此相比于現(xiàn)有技術，本實用新型實施例只需通過材料成本相對較低的鍵合線來實現(xiàn)介質基板與芯片的導電，制作工藝簡單，無需在芯片的電極上鍍金以形成凸點且無需采用導電膠，所以本實用新型實施例能夠提高電子標簽的芯片的封裝效率、降低電子標簽的芯片封裝結構的封裝難度并降低電子標簽的芯片封裝結構的制作成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型的技術方案，下面將對實施方式中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。