[實用新型]一種電子標簽及其芯片封裝結構有效
| 申請號： | 201820709666.8 | 申請日： | 2018-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN208077966U | 公開（公告）日： | 2018-11-09 |
| 發明（設計）人： | 劉天明;張壯;張世威 | 申請（專利權）人： | 木林森股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/482 | 分類號： | H01L23/482;G06K19/077 |
| 代理公司： | 廣州三環專利商標代理有限公司 44202 | 代理人： | 麥小嬋;郝傳鑫 |
| 地址： | 528415 廣*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子標簽 芯片封裝結構 介質基板 芯片 本實用新型 封裝層 鍵合點 封裝效率 芯片封裝 鍵合線 封裝 制作 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子標簽的芯片封裝結構，其特征在于，包括：介質基板、芯片及封裝層；
所述芯片設于所述介質基板上，所述芯片具有的至少一第一鍵合點均通過鍵合線與所述介質基板具有的至少一第二鍵合點一一對應連接，所述封裝層將所述芯片封裝于所述介質基板上。
2.根據權利要求1所述的電子標簽的芯片封裝結構，其特征在于，所述芯片通過絕緣膠或導電膠粘設于所述介質基板上。
3.根據權利要求1所述的電子標簽的芯片封裝結構，其特征在于，所述鍵合線為銅鍵合線、金鍵合線、銀鍵合線或合金鍵合線。
4.根據權利要求1所述的電子標簽的芯片封裝結構，其特征在于，所述至少一第一鍵合點均為焊盤結構。
5.根據權利要求1所述的電子標簽的芯片封裝結構，其特征在于，所述至少一第二鍵合點均為引腳結構。
6.根據權利要求1所述的電子標簽的芯片封裝結構，其特征在于，所述封裝層為環氧樹脂封裝層。
7.根據權利要求1所述的電子標簽的芯片封裝結構，其特征在于，所述介質基板為BT基板或PPA基板。
8.根據權利要求1至7任一項所述的電子標簽的芯片封裝結構，其特征在于，所述介質基板用于固定于所述電子標簽具有的設置有天線的天線基板上，并與所述天線電連接。
9.一種電子標簽，其特征在于，包括如權利要求1至8任一項所述的電子標簽的芯片封裝結構。
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