[實用新型]含有接地結構的膠粘晶體基座及其膠粘晶體諧振器

有效

• 申請號: 201820706503.4
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN207968442U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 唐志強
• 申請（專利權）人: 承德奧斯力特電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/19
• 代理公司: 北京方韜法業專利代理事務所(普通合伙) 11303
• 代理人: 馬麗蓮

本實用新型公開了一種含有接地結構的膠粘晶體基座及其膠粘晶體諧振器，屬于晶體諧振器技術領域，用于與帶凹腔結構的金屬外殼上蓋膠粘封裝晶片制備晶體諧振器，包括基座本體，基座本體為不帶凹腔結構的平板結構；基座本體的背面設有四個電極，基座本體上開通有金屬化的通孔，金屬化的通孔包括與第一電極、第三電極分別對應連接的第一通孔、第三通孔，在基座本體的正面設置有金屬化鍍層，金屬化鍍層分別與第二電極和第四電極導通連接，金屬化鍍層的部分區域在外殼上蓋的覆蓋范圍之外為接地區，接地區用于與外殼上蓋導通連接。本實用新型通過設置兩個獨立的金屬化鍍層與外殼上蓋連接的接地方式，簡單實用，成本低，利于推廣。

技術領域

本實用新型涉及晶體諧振器技術領域，特別是涉及一種含有接地結構的膠粘晶體基座及其膠粘晶體諧振器。

背景技術

目前市場上膠粘晶體諧振器的基座帶有凹腔結構，與平板的外殼上蓋配合膠粘封裝石英晶體完成晶體諧振器。并且現有的常見的帶凹腔結構的基座是由雙層陶瓷板經過特殊工藝處理連接在一起，成本較高。為了完成接地，現有技術中的基座本體上一般在第二通孔和第四通孔之間設置環形的金屬化鍍層，外殼上蓋一般為平板結構，通過焊接的方式在基座上連接凹腔結構，而得以與外殼上蓋配合封裝完成晶體諧振器，然后通過膠粘凹腔結構和外殼上蓋，從而完成封裝，而焊接工藝復雜，生產成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的是提供一種接地方式可靠的、可大大降低制作成本的含有接地結構的膠粘晶體基座及其膠粘晶體諧振器。

為實現上述目的，本實用新型采用如下技術方案：

本實用新型提供一種含有接地結構的膠粘晶體基座，用于與帶凹腔結構的金屬外殼上蓋膠粘封裝晶片制備晶體諧振器，包括基座本體，所述基座本體為不帶凹腔結構的平板結構；

所述基座本體的背面設有四個電極，包括第一電極、第二電極、第三電極和第四電極，所述基座本體上開通有金屬化的通孔，所述金屬化的通孔包括與所述第一電極、第三電極分別對應連接的第一通孔、第三通孔，所述第一通孔、第三通孔用于與晶體連接，

在所述基座本體的正面設置有金屬化鍍層，所述金屬化鍍層分別與所述第二電極和第四電極導通連接，所述金屬化鍍層的部分區域在所述外殼上蓋的覆蓋范圍之外為接地區，所述接地區用于與外殼上蓋導通連接。

進一步地，所述金屬化鍍層為環狀的金屬化鍍層；

或者，所述金屬化鍍層為分別與第二電極、第四電極導通連接的兩個獨立的金屬化鍍層。

進一步地，所述金屬化的通孔還包括與所述第二電極導通連接的第二通孔和/或與第四電極導通連接的第四通孔，所述第二通孔和/或第四通孔與所述金屬化鍍層連接。

優選地，所述金屬化鍍層為分別與第二電極、第四電極導通連接的兩個獨立的金屬化鍍層，所述兩個獨立的金屬化鍍層分別通過第二通孔、第四通孔與第二電極、第四電極連接。

進一步地，所述第二通孔和第四通孔對角設置，所述第二通孔和第四通孔靠近所述基座本體的外側，所述第一通孔和第三通孔設置在靠近中心的內側對角位置。

進一步地，所述基座本體采用陶瓷板。

進一步地，所述接地區與外殼上蓋導通連接的方式為導電膠、激光焊或錫焊連接。

進一步地，所述基座本體的正面設有兩個用于點膠的點膠平臺，所述點膠平臺包括設置在所述基座本體的正面的內側靠左的第一點膠平臺和第二點膠平臺，所述第一點膠平臺和第二點膠平臺分別通過第一通孔和第三通孔灌注的導電材料與對角設置的所述第一電極和第三電極導通連接，所述第二點膠平臺通過金屬連線連接至第三通孔；

所述基座本體的正面的內側靠右設置有用于支撐晶體的支撐平臺；