[實用新型]含有接地結構的膠粘晶體基座及其膠粘晶體諧振器

有效

• 申請號: 201820706503.4
• 申請日: 2018-05-14
• 公開（公告）號: CN207968442U
• 公開（公告）日: 2018-10-12
• 發明（設計）人: 唐志強
• 申請（專利權）人: 承德奧斯力特電子科技有限公司
• 主分類號: H03H9/05
• 分類號: H03H9/05;H03H9/19
• 代理公司: 北京方韜法業專利代理事務所(普通合伙) 11303
• 代理人: 馬麗蓮

1.一種含有接地結構的膠粘晶體基座，其特征在于：

用于與帶凹腔結構的金屬外殼上蓋膠粘封裝晶片制備晶體諧振器，包括基座本體，所述基座本體為不帶凹腔結構的平板結構；

所述基座本體的背面設有四個電極，包括第一電極、第二電極、第三電極和第四電極，所述基座本體上開通有金屬化的通孔，所述金屬化的通孔包括與所述第一電極、第三電極分別對應連接的第一通孔、第三通孔，所述第一通孔、第三通孔用于與晶體連接，

在所述基座本體的正面設置有金屬化鍍層，所述金屬化鍍層分別與所述第二電極和第四電極導通連接，所述金屬化鍍層的部分區域在所述外殼上蓋的覆蓋范圍之外為接地區，所述接地區用于與外殼上蓋導通連接。

2.根據權利要求1所述的含有接地結構的膠粘晶體基座，其特征在于，所述金屬化鍍層為環狀的金屬化鍍層；

或者，所述金屬化鍍層為分別與第二電極、第四電極導通連接的兩個獨立的金屬化鍍層。

3.根據權利要求2所述的含有接地結構的膠粘晶體基座，其特征在于，所述金屬化的通孔還包括與所述第二電極導通連接的第二通孔和/或與第四電極導通連接的第四通孔，所述第二通孔和/或第四通孔與所述金屬化鍍層連接。

4.根據權利要求3所述的含有接地結構的膠粘晶體基座，其特征在于，所述第二通孔和第四通孔對角設置，所述第二通孔和第四通孔靠近所述基座本體的外側，所述第一通孔和第三通孔設置在靠近中心的內側對角位置。

5.根據權利要求1所述的含有接地結構的膠粘晶體基座，其特征在于，所述基座本體采用陶瓷板。

6.根據權利要求1至5任一所述的含有接地結構的膠粘晶體基座，其特征在于，所述接地區與外殼上蓋導通連接的方式為導電膠、激光焊或錫焊連接。

7.根據權利要求1至5任一所述的含有接地結構的膠粘晶體基座，其特征在于，所述基座本體的正面設有兩個用于點膠的點膠平臺，所述點膠平臺包括設置在所述基座本體的正面的內側靠左的第一點膠平臺和第二點膠平臺，所述第一點膠平臺和第二點膠平臺分別通過第一通孔和第三通孔灌注的導電材料與對角設置的所述第一電極和第三電極導通連接，所述第二點膠平臺通過金屬連線連接至第三通孔；

所述基座本體的正面的內側靠右設置有用于支撐晶體的支撐平臺；

所述基座本體為矩形，所述矩形的四角設置有弧形缺角，所述弧形缺角能使呈矩陣排列的四個相鄰的基座的交匯點處形成圓形貫通孔。

8.一種膠粘晶體諧振器，其特征在于，包括權利要求1至7任一所述的含有接地結構的膠粘晶體基座，還包括石英晶片和與所述基座密封配合的金屬外殼上蓋，所述石英晶片位于基座與外殼上蓋形成的密封空腔內；

所述外殼上蓋的中間部分向上凸起形成用于與所述基座配合密封的凹腔結構，所述外殼上蓋的邊沿用于與所述基座膠粘，所述的金屬化鍍層的局部邊緣部分在所述邊沿覆蓋范圍之外為接地區，所述接地區與所述外殼上蓋導通連接。

9.根據權利要求8所述的膠粘晶體諧振器，其特征在于，所述石英晶體為SMD石英晶體，所述基座本體為單層的陶瓷板。

10.根據權利要求8或9所述的膠粘晶體諧振器，其特征在于，所述接地區與外殼上蓋導通連接的方式為導電膠、激光焊或錫焊連接。