[實用新型]一種72V高壓LED發光器件

有效

• 申請號: 201820703132.4
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN208298861U
• 公開（公告）日: 2018-12-28
• 發明（設計）人: 何忠政
• 申請（專利權）人: 深圳崀途科技有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56
• 代理公司: 深圳玖略知識產權代理事務所(普通合伙) 44499
• 代理人: 郭長龍

本實用新型公開了一種72V高壓LED發光器件，包括LED高壓芯片組和支架，所述支架上中部設置有底部熱沉部分，所述LED高壓芯片組通過固晶膠分別固定在支架的底部熱沉的兩端，所述LED高壓芯片組的電極與支架通過導線鍵合構成電路結構，所述LED高壓芯片組外圍及支架包覆有封膠。本實用新型提供的高壓LED發光器件，采用若干顆高壓18V芯片串聯，芯片間使用金線進行連接，提升了單顆LED的功率及亮度，且LED支架底部散熱焊盤與芯片底部的散熱區域直接連接，導熱面積增大，有利于提高導熱效率和散熱效果，減少LED芯片光衰，延長使用壽命。

技術領域

本實用新型屬于LED封裝領域，具體是涉及一種72V高壓LED發光器件。

背景技術

LED作為第四代綠色照明光源，目前已經得到世界各領域范圍廣泛的應用，LED單顆PN結結構組成的芯片電壓為3V/2V左右，且為直流電應用恒流源器件。其中作為激發白光的藍光芯片單顆3V左右，而目前全球市電均為220V/110V交流電，故在實際應用過程中需采用專門制作的LED轉換電源驅動進行點亮。因轉換至較低電壓時電源體積巨大，在阻容、線性方案電源應用中，需對LED單顆光源做出電路設計提升單串驅動電壓以實現驅動與光源匹配。目前封裝達成此光源效果方式主要采用外部SMD器件組合線路或內部串聯多顆芯片實現，主要采用密集的單顆LED光源串聯，成品體積巨大，設計不方便；

以上方式無法應用至燈杯、模組等小體積成品產品中，同時多顆串聯引起的線阻高、電路失效等情況也大大增加。因此提供一種低熱阻、可靠性能好、壽命長、單顆高壓的LED發光器件，將會大力迎合市場的需求。

實用新型內容

本實用新型目的在于提供一種匹配現有體積小、成本低、效率高線性電源方案相關的LED發光器件，克服現有技術的上述不足之處。

本實用新型通過以下技術方案得以實現。

一種72V高壓LED發光器件，包括LED高壓芯片組和支架，所述支架上中部設置有底部熱沉部分，所述LED高壓芯片組通過固晶膠分別固定在支架的底部熱沉的兩端，所述LED高壓芯片組的電極與支架通過導線鍵合構成電路結構，所述LED高壓芯片組外圍及支架包覆有封膠。

優選的，所述LED高壓芯片組包括多個LED高壓芯片，各LED高壓芯片之間電性連接。

優選的，所述支架內層材質紅銅，外層材質為PCT材質。

優選的，所述導線為金線，所述金線將LED高壓芯片的電極與支架電路進行串聯式連接。

更優選的，所述LED高壓芯片正負極分別串聯并與支架兩端的焊盤用金線進行連接，所述焊盤用金線連接到支架引腳。

優選的，所述封膠為硅樹脂膠。

優選的，所述高壓LED發光器件大小長寬為2.8*3.5mm，發光區域面積2.4*3.0mm，厚度0.7mm。

更優選的，所述LED高壓芯片組包括4顆高壓18V芯片，通過串聯連接后，可形成單顆72V的高壓LED發光器件。

本實用新型的有益效果為：

本實用新型所述的LED發光器件，采用若干顆高壓18V芯片串聯，芯片間使用金線進行連接，若采用4顆高壓18V芯片串聯，則單顆LED光源電壓為72V左右，提升了單顆LED的功率及亮度，且LED支架底部散熱焊盤與芯片底部的散熱區域直接連接，導熱面積增大，有利于提高導熱效率和散熱效果，減少LED芯片光衰，延長使用壽命，且本實用新型采用整體式封裝結構，使終端在盡可能小的體積內設計出可供市電驅動的LED燈具，降低了生產成本，提升了產品設計空間。

附圖說明

圖1是本實用新型所述一種72V高壓LED發光器件的結構示意圖；