[實用新型]一種72V高壓LED發(fā)光器件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201820703132.4 | 申請日： | 2018-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN208298861U | 公開（公告）日： | 2018-12-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 何忠政 | 申請（專利權(quán)）人： | 深圳崀途科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/64;H01L33/56 |
| 代理公司： | 深圳玖略知識產(chǎn)權(quán)代理事務所(普通合伙) 44499 | 代理人： | 郭長龍 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市羅湖區(qū)東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 高壓芯片 支架 發(fā)光器件 高壓LED 本實用新型 熱沉 芯片 導熱 延長使用壽命 導熱效率 導線鍵合 電路結(jié)構(gòu) 面積增大 散熱焊盤 散熱區(qū)域 散熱效果 芯片串聯(lián) 單顆LED 電極 固晶膠 支架包 封膠 光衰 金線 外圍 | ||
1.一種72V高壓LED發(fā)光器件，包括LED高壓芯片組和支架，其特征在于：所述支架上中部設置有底部熱沉部分，所述LED高壓芯片組通過固晶膠分別固定在支架的底部熱沉的兩端，所述LED高壓芯片組的電極與支架通過導線鍵合構(gòu)成電路結(jié)構(gòu)，所述LED高壓芯片組外圍及支架包覆有封膠。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓LED發(fā)光器件，其特征在于：所述LED高壓芯片組包括多個LED高壓芯片，各LED高壓芯片之間電性連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓LED發(fā)光器件，其特征在于：所述支架內(nèi)層材質(zhì)紅銅，外層材質(zhì)為PCT材質(zhì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓LED發(fā)光器件，其特征在于：所述導線為金線，所述金線將LED高壓芯片的電極與支架電路進行串聯(lián)式連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的高壓LED發(fā)光器件，其特征在于：所述LED高壓芯片正負極分別串聯(lián)并與支架兩端的焊盤用金線進行連接，所述焊盤用金線連接到支架引腳。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓LED發(fā)光器件，其特征在于：所述封膠為硅樹脂膠。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓LED發(fā)光器件，其特征在于：所述高壓LED發(fā)光器件大小長寬為2.8*3.5mm，發(fā)光區(qū)域面積2.4*3.0mm，厚度0.7mm。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高壓LED發(fā)光器件，其特征在于：所述LED高壓芯片組包括4顆高壓18V芯片，通過串聯(lián)連接后，可形成單顆72V的高壓LED發(fā)光器件。
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