[實用新型]一種石墨舟快速傳送機構有效
| 申請號: | 201820700810.1 | 申請日: | 2018-05-11 |
| 公開(公告)號: | CN208189556U | 公開(公告)日: | 2018-12-04 |
| 發明(設計)人: | 張學強;戴軍;張建偉;羅銀兵 | 申請(專利權)人: | 羅博特科智能科技股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 蘇州市中南偉業知識產權代理事務所(普通合伙) 32257 | 代理人: | 耿丹丹 |
| 地址: | 215000 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 傳送機構 石墨舟 傳送軌 底板 輸送單元 模座 第一驅動機構 傳送效率 申請 驅動 | ||
本申請公開了一種石墨舟快速傳送機構,包括第一傳送機構和第二傳送機構,所述第一傳送機構包括沿X向設置的傳送軌和設置在所述傳送軌上并通過傳送軌帶動的模座,所述第二傳送機構包括設于所述模座上的底板和設置在所述底板上的輸送單元及驅動所述輸送單元沿X向輸送石墨舟的第一驅動機構。本申請大大提高了石墨舟的傳送效率。
技術領域
本申請屬于光伏硅片制造技術領域,尤其涉及一種石墨舟快速傳送機構。
背景技術
石墨舟即石墨模具,是一種載體,它可以把我們需要定位或定型的原材料和零部件一起放于石墨模具中高溫燒結成型。
為了提高生產效率,現石墨舟的上料采用機械手實現,但是對于機械手來說對需要移送的石墨舟有定位精度的要求,現行的定位均采用人工實現并且對于石墨舟的輸送大多是輸送帶來完成,傳送效率低,并且由于人工操作的質量具有一定的局限性,受多種因素的影響,并且效率低,長此以往,不利于企業的長期發展。
發明內容
本申請要解決的技術問題是提供一種石墨舟快速傳送機構,大大提高石墨舟的傳送效率。
為了解決上述技術問題,本申請提供了一種石墨舟快速傳送機構,包括第一傳送機構和第二傳送機構,所述第一傳送機構包括沿X向設置的傳送軌和設置在所述傳送軌上并通過傳送軌帶動的模座,所述第二傳送機構包括設于所述模座上的底板和設置在所述底板上的輸送單元及驅動所述輸送單元沿X向輸送石墨舟的第一驅動機構。
進一步的,所述輸送單元包括輸送單元主體和設于所述底板上并且沿Y向延伸的第一滑軌,所述輸送單元主體設于一第一安裝板上,所述第一安裝板的底部設有一與所述第一滑軌相適配的第一滑塊。
進一步的,所述底板上還設有定位組件,所述定位組件包括基準定位塊和可沿Y向推動石墨舟以抵持所述基準定位塊的夾舟機構,所述基準定位塊與所述夾舟機構分別設于所述輸送單元主體的兩側。
進一步的,所述夾舟機構包括基板和設于所述基板上并且豎向設置的第二安裝板,所述第二安裝板與所述基準定位塊相對的一側的表面設有多個用于抵持所述石墨舟側壁的壓條,所述壓條通過一連接軸安裝于所述第二安裝板上,所述連接軸上套設有彈簧,所述彈簧的一端抵持所述第二安裝板,所述彈簧的另一端抵持所述壓條,所述壓條可相對所述第二安裝板的表面作往復運動,所述底板上設有一第一氣缸和被所述第一氣缸帶動沿Y向往復運動的連接板,所述連接板可拆卸設于所述基板的底部,所述底板上設有沿Y向延伸的第二滑軌,所述基板的底部設有與所述第二滑軌相適配的第二滑塊。
進一步的,所述底板沿石墨舟的傳送方向設有第一位置和第二位置,所述第一位置處設有一龍門架,所述龍門架上設有一升降氣缸,所述升降氣缸的升降端設有一固定板,所述固定板上設有一第二氣缸,所述第二氣缸的出力軸端設有一用于抵持所述石墨舟側壁的第一推板,所述第二位置處設有與所述龍門架相對的限位架,所述限位架上設有第二推板。
進一步的,所述第一推板與所述第二推板上分別設有至少一個繞Z軸轉動并且用于與石墨舟側壁滾動接觸的滑輪。
進一步的,所述第一位置處設有第一位置傳感器,所述第二位置處設有第二位置傳感器,所述第二推板上設有接近傳感器。
進一步的,所述基準定位塊上設有多個與所述石墨舟的表面相適配的仿形凹槽。
進一步的,所述輸送單元主體包括分體設置的第一輸送組件和第二輸送組件,每個所述輸送組件包括內板和外板,所述內板與所述外板之間設有流利條,所述流利條上設有輸送帶,所述第一輸送組件與所述第二輸送組件通過傳輸固定板相連接。
進一步的,所述龍門架上設有第三滑軌,所述固定板的兩端設有與所述第三滑軌相適配的第三滑塊。
本申請的有益效果是:
1)本申請通過設置第一傳送機構和第二傳送機構實現對于石墨舟的快速傳送,大大提高石墨舟傳送效率。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





