[實用新型]厚銅電路板

有效

• 申請號: 201820699568.0
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN208158981U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 王健康;胡克;吳俊
• 申請（專利權）人: 昆山市鴻運通多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 劉松

本實用新型提供了一種厚銅電路板，包括第一銅箔層、位于第一銅箔層之下的第一半固化片、位于第一半固化片之下的芯板、位于芯板之下的第二半固化片以及位于第二半固化片之下的第二銅箔層，第一銅箔層、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二銅箔層壓合成厚銅電路板，其中，厚銅電路板開設有鉚釘孔，以通過鉚釘孔將第一銅箔層、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二銅箔層進行鉚合，第一銅箔層的上側面和第二銅箔層的下側面蝕刻出網格結構和/或鋸齒結構，網格結構和/或鋸齒結構用以安裝電路接插件。本實用新型能夠提高厚銅電路板的結構穩定性，并提高厚銅電路板的適用性和使用方便性。

技術領域

本實用新型涉及電路板技術領域，具體涉及一種厚銅電路板。

背景技術

近年來，隨著電子技術的發展，需要厚銅接觸板滿足電子元器件的高速、高頻、電容量增大的趨勢，同時隨著電子設備，通訊基站等大型電子電氣設備電源轉換模塊的小型化、多功能化，電平變壓器的大量使用，致市場對接觸板需求量日益增加。然而目前的厚銅接觸板常發生分層、開裂等問題，影響電子設備的正常工作。

實用新型內容

本實用新型為解決目前的厚銅接觸板常發生分層、開裂的技術問題，提供了一種厚銅電路板。

本實用新型采用的技術方案如下：

一種厚銅電路板，包括第一銅箔層、位于所述第一銅箔層之下的第一半固化片、位于所述第一半固化片之下的芯板、位于所述芯板之下的第二半固化片以及位于所述第二半固化片之下的第二銅箔層，所述第一銅箔層、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二銅箔層壓合成所述厚銅電路板，其中，所述厚銅電路板開設有鉚釘孔，以通過所述鉚釘孔將所述第一銅箔層、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二銅箔層進行鉚合，所述第一銅箔層的上側面和所述第二銅箔層的下側面蝕刻出網格結構和/或鋸齒結構，所述網格結構和/或所述鋸齒結構用以安裝電路接插件。

所述厚銅電路板的銅厚為6盎司。

所述網格結構的網格間距為3.7～3.8mil，所述鋸齒結構的齒距為0.3～0.45mm。

所述厚銅電路板為矩形，所述厚銅電路板的四個角分別開設一個鉚釘孔。

所述鉚釘孔的直徑為3.175mm。

所述芯板的材質為FR-4。

所述第一銅箔層的上側面和所述第二銅箔層的下側面在棕化時的蝕刻深度為4μm。

本實用新型的有益效果：

本實用新型的厚銅電路板，通過開設有鉚釘孔，將第一銅箔層、第一半固化片、芯板、第二半固化片和第二銅箔層進行鉚合，能夠提高厚銅電路板的結構穩定性，有效防止各層發生分層、開裂等問題，通過在厚銅電路板上蝕刻出網格鋸齒結構，可便于在厚銅電路板上安裝接插件，提高厚銅電路板的適用性和使用方便性。

附圖說明

圖1為本實用新型一個實施例的厚銅電路板的結構示意圖；

圖2為本實用新型另一個實施例的厚銅電路板的結構示意圖；

圖3為本實用新型一個實施例的銅箔層的網格鋸齒結構示意圖。

具體實施方式

下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。