[實用新型]厚銅電路板

有效

• 申請號: 201820699568.0
• 申請日: 2018-05-11
• 公開（公告）號: CN208158981U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 王健康;胡克;吳俊
• 申請（專利權）人: 昆山市鴻運通多層電路板有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 常州佰業騰飛專利代理事務所(普通合伙) 32231
• 代理人: 劉松

1.一種厚銅電路板，其特征在于，包括第一銅箔層、位于所述第一銅箔層之下的第一半固化片、位于所述第一半固化片之下的芯板、位于所述芯板之下的第二半固化片以及位于所述第二半固化片之下的第二銅箔層，所述第一銅箔層、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二銅箔層壓合成所述厚銅電路板，其中，所述厚銅電路板開設有鉚釘孔，以通過所述鉚釘孔將所述第一銅箔層、所述第一半固化片、所述芯板、所述第二半固化片和所述第二銅箔層進行鉚合，所述第一銅箔層的上側面和所述第二銅箔層的下側面蝕刻出網格結構和/或鋸齒結構，所述網格結構和/或所述鋸齒結構用以安裝電路接插件。

2.根據權利要求1所述的厚銅電路板，其特征在于，所述厚銅電路板的銅厚為6盎司。

3.根據權利要求2所述的厚銅電路板，其特征在于，所述網格結構的網格間距為3.7～3.8mil，所述鋸齒結構的齒距為0.3～0.45mm。

4.根據權利要求3所述的厚銅電路板，其特征在于，所述厚銅電路板為矩形，所述厚銅電路板的四個角分別開設一個鉚釘孔。

5.根據權利要求4所述的厚銅電路板，其特征在于，所述鉚釘孔的直徑為3.175mm。

6.根據權利要求1所述的厚銅電路板，其特征在于，所述芯板的材質為FR-4。

7.根據權利要求1所述的厚銅電路板，其特征在于，所述第一銅箔層的上側面和所述第二銅箔層的下側面在棕化時的蝕刻深度為4μm。