[實(shí)用新型]一種多層電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201820693675.2 | 申請(qǐng)日： | 2018-05-10 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN208691623U | 公開(kāi)（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 文橋 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 深圳市華大電路科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/11 | 分類號(hào)： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無(wú)信息 | 代理人： | 暫無(wú)信息 |
| 地址： | 518000 廣東*** | 國(guó)省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 中層板 多層電路板 底層板 上層板 導(dǎo)通 本實(shí)用新型 電路板結(jié)構(gòu) 電路板層 電路布線 多層電路 靈活設(shè)置 傳統(tǒng)的 電路層 貫通孔 緊湊化 元器件 多層 避開(kāi) 貫通 貫穿 | ||
本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多層電路板，由底向上依次包括：底層板、中層板以及上層板；每個(gè)中層板上開(kāi)設(shè)有貫穿中層板的至少一個(gè)第一孔，第一孔的兩端分別與相鄰的電路板層接觸；底層板和/或上層板上分別設(shè)置有貫通的至少一個(gè)第二孔，第二至少有一端與中層板接觸。本實(shí)用新型提供的多層電路板通過(guò)第一孔以及第二孔將多層導(dǎo)通，相比較傳統(tǒng)的開(kāi)設(shè)一個(gè)貫通孔導(dǎo)通所有電路層而言，能夠靈活設(shè)置第一孔與第二孔的位置，防止第一孔與第二孔開(kāi)設(shè)的位置有電路布線，能夠避開(kāi)元器件，為整個(gè)電路板結(jié)構(gòu)小型化，緊湊化提供了條件。
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及電路板制造領(lǐng)域，具體地說(shuō)，涉及一種多層電路板。
背景技術(shù)
隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電路結(jié)構(gòu)越來(lái)越精細(xì)化，電路板的尺寸也越來(lái)越小型化。目前市場(chǎng)上的多層電路板，由于層數(shù)較多，可以設(shè)置更多的電路結(jié)構(gòu)所以被廣泛使用。
多層電路板在制造時(shí)必須將多層結(jié)構(gòu)彼此電導(dǎo)通，現(xiàn)有的具體方式是，在多層電路板上開(kāi)設(shè)一個(gè)貫通孔，該貫通孔貫通于所有電路板層，貫通后，在貫通孔內(nèi)壁上封裝上焊錫，根據(jù)焊錫的多少以及深度，可以設(shè)置具體是哪幾層導(dǎo)通，整個(gè)工藝相對(duì)簡(jiǎn)單。
但是，針對(duì)多層電路板而言，預(yù)留的貫通孔必須處于每一層中未設(shè)置元器件以及未設(shè)置導(dǎo)通線的位置，否則就會(huì)破壞多層電路板的電氣特性。如圖1，在頂層板上開(kāi)設(shè)的貫通孔的位置位于一個(gè)芯片下方，該貫通孔的開(kāi)設(shè)位置會(huì)破壞芯片的電氣連接特性，針對(duì)更加小型化精細(xì)化的復(fù)雜電路，這樣采用貫通孔導(dǎo)通多層結(jié)構(gòu)的方式，并不能滿足設(shè)計(jì)要求，常常無(wú)法實(shí)現(xiàn)。
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種多層電路板，旨在解決采用傳統(tǒng)貫通孔的方式無(wú)法滿足電氣設(shè)計(jì)要求的技術(shù)問(wèn)題。
本實(shí)用新型提供多層電路板。
該多層電路板由底向上依次包括：底層板、中層板以及上層板；其中，
每個(gè)中層板上開(kāi)設(shè)有貫穿中層板的至少一個(gè)第一孔，第一孔的兩端分別與相鄰的電路板層接觸；
底層板和/或上層板上分別設(shè)置有貫通的至少一個(gè)第二孔，第二至少有一端與中層板接觸；
進(jìn)一步地，第一孔與第二孔彼此錯(cuò)位設(shè)置。
進(jìn)一步地，第一孔的內(nèi)壁上涂布有焊錫；中層板上的第一孔與底層板和上層板接觸的位置上涂布有焊錫，從而使底層板通過(guò)第一孔與中層板導(dǎo)通，使上層板通過(guò)第一孔與中層板導(dǎo)通。
進(jìn)一步地，第二孔的內(nèi)壁上涂布有焊錫；第二孔與中層板接觸的位置涂布有焊錫，從而使底層板和/或上層板與中層板通過(guò)第二孔導(dǎo)通。
進(jìn)一步地，中層板具有多個(gè)，多個(gè)中層板上分別設(shè)置有多個(gè)第一孔，第一孔內(nèi)壁上涂布有焊錫，多個(gè)第一孔不完全對(duì)齊。
進(jìn)一步地，中層電路板上的第一孔與相鄰的另一個(gè)中層電路板導(dǎo)通。
本實(shí)用新型公開(kāi)的多層電路板通過(guò)第一孔以及第二孔將多層導(dǎo)通，相比較傳統(tǒng)的開(kāi)設(shè)一個(gè)貫通孔導(dǎo)通所有電路層而言，能夠靈活設(shè)置第一孔與第二孔的位置，防止第一孔與第二孔開(kāi)設(shè)的位置有電路布線，能夠避開(kāi)元器件，為整個(gè)電路板結(jié)構(gòu)小型化，緊湊化提供了條件。
附圖說(shuō)明
圖1是現(xiàn)有技術(shù)中多層電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是本實(shí)用新型多層電路板的層狀結(jié)構(gòu)示意圖；
圖3是圖2的剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合具體實(shí)施例和說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步闡述和說(shuō)明:
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