[實用新型]一種多層電路板有效
| 申請號： | 201820693675.2 | 申請日： | 2018-05-10 |
| 公開（公告）號： | CN208691623U | 公開（公告）日： | 2019-04-02 |
| 發明（設計）人： | 文橋 | 申請（專利權）人： | 深圳市華大電路科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/11 | 分類號： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518000 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 中層板 多層電路板 底層板 上層板 導通 本實用新型 電路板結構 電路板層 電路布線 多層電路 靈活設置 傳統的 電路層 貫通孔 緊湊化 元器件 多層 避開 貫通 貫穿 | ||
【權利要求書】：
1.一種多層電路板，其特征在于，多層電路板由底向上依次包括：底層板、中層板以及上層板；其中，
每個中層板上開設有貫穿中層板的至少一個第一孔，第一孔的兩端分別與相鄰的電路板層接觸；
底層板和/或上層板上分別設置有貫通的至少一個第二孔，第二至少有一端與中層板接觸。
2.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，第一孔與第二孔彼此錯位設置。
3.如權利要求1或2所述的多層電路板，其特征在于，第一孔的內壁上涂布有焊錫；中層板上的第一孔與底層板和上層板接觸的位置上涂布有焊錫，從而使底層板通過第一孔與中層板導通，使上層板通過第一孔與中層板導通。
4.如權利要求1或2所述的多層電路板，其特征在于，第二孔的內壁上涂布有焊錫；第二孔與中層板接觸的位置涂布有焊錫，從而使底層板和/或上層板與中層板通過第二孔導通。
5.如權利要求1所述的多層電路板，其特征在于，中層板具有多個，多個中層板上分別設置有多個第一孔，第一孔內壁上涂布有焊錫，多個第一孔不完全對齊。
6.如權利要求5所述的多層電路板，其特征在于，中層電路板上的第一孔與相鄰的另一個中層電路板導通。
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