[實用新型]清洗裝置

有效

• 申請號: 201820692842.1
• 申請日: 2018-05-10
• 公開（公告）號: CN208157373U
• 公開（公告）日: 2018-11-27
• 發明（設計）人: 黃富源;吳宗恩;王志成
• 申請（專利權）人: 弘塑科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 上海翼勝專利商標事務所(普通合伙) 31218
• 代理人: 翟羽

本揭示提供一種清洗裝置，用于去除一芯片堆疊結構上的殘留物。所述清洗裝置包含：一承載臺，用于放置所述芯片堆疊結構；一供液裝置，用于施加一清洗液體至所述芯片堆疊結構的基板上，使得所述清洗液體沿著間隙的第一側流入所述間隙內；一抽液裝置，用于提供一負壓以將位在所述間隙內的所述清洗液體通過所述間隙的第二側抽出，并且連帶地帶出殘留物；以及一精密驅動裝置，與所述抽液裝置連接，具有一垂直升降機構，用于控制所述抽液裝置相對所述承載臺沿著一垂直方向移動，及一水平移動機構用于控制所述抽液裝置相對所述承載臺沿著一水平方向移動。

技術領域

本揭示涉及一種清洗裝置，特別是涉及一種用于去除芯片堆疊結構上的殘留物的清洗裝置。

背景技術

一般三維集成電路封裝工藝包括：制作導孔(Via Formation)、填充導孔(ViaFilling)、晶圓薄化(Wafer Thinning)、及晶圓接合(Wafer Bonding)等四大步驟，并且在每一個步驟前后必須進行晶圓洗凈步驟，以避免在處理過程中晶圓發生污染。進一步言之，晶圓接合的步驟大致上可分成芯片到晶圓(Chip to Wafer，C2W)、芯片到芯片(Chip toChip，C2C)、晶圓到晶圓(Wafer to Wafer，W2W)等三種型式。然而，無論是晶圓與晶圓或晶圓與芯片接合所形成的間隙通常為20至50μm，因此如何去除此類微小間隙內的殘留物為目前急需克服挑戰的技術瓶頸。

公告號為TW I539515號的臺灣專利案已公開一種芯片堆疊結構的洗凈方法及洗凈設備，其可清洗晶圓與芯片接合的微小間隙內的助焊劑或其他雜質。然而，在所述專利案中，其是采用在抽液裝置的底端設置滾輪型或毛刷型的滑移結構，如此抽液裝置是通過滑移結構在基板上滑動以移動至一待清洗位置。也就是說，由于抽液裝置是以水平滑移的方式在芯片堆疊結構上移動，因此容易導致當抽液裝置移動至芯片堆疊結構的相對較高(例如堆疊層數較多的位置，或者是芯片高度相對較高的位置)時，會對所述處施加一額外的橫向撞擊力，以及抽液裝置施加在所述處芯片的下壓力也會相對較大，進而導致芯片的損傷。

又，由于在上述專利案中，抽液裝置的底端是采用滾輪型或毛刷型的滑移結構，即滾輪與滾輪之間或毛刷的刷毛之間存在一定的空隙。因此當抽液裝置在運作時，從芯片堆疊結構內部抽出的氣體和液體容易通過滾輪或毛刷之間的空隙逸散出去外部，而無法全部地被抽入抽液裝置的排液管內。另一方面，由于滾輪或毛刷之間存在空隙，故當抽液裝置在運作時，額外的氣體容易通過所述多個空隙被抽入，導致必須增強抽液裝置的抽取力度，以確保能將芯片堆疊結構的微小間隙內的殘留物抽出，進而增加抽液裝置的動力源的負擔。

有鑒于此，有必要提出一種清洗裝置，以解決現有技術中存在的問題。

實用新型內容

為解決上述現有技術的問題，本揭示的目的在于提供一種清洗裝置，通過在清洗裝置中設置移動機構以精確控制抽液裝置的位置，避免對芯片堆疊結構施加過大的下壓力。又，通過在抽液裝置的底端設置柔性遮蔽罩，其可避免損壞芯片堆疊結構以及避免氣體或液體逸出。

為達成上述目的，本揭示提供一種清洗裝置，用于去除一芯片堆疊結構上的殘留物，所述芯片堆疊結構包含一基板和多個芯片，所述芯片與所述基板相隔一間隙，以及所述殘留物位在所述芯片與所述基板之間的所述間隙中，其中所述清洗裝置包含：一承載臺，用于放置所述芯片堆疊結構；一供液裝置，用于施加一清洗液體至所述芯片堆疊結構的所述基板上，使得所述清洗液體沿著所述間隙的第一側流入所述間隙內；以及一抽液裝置，用于提供一負壓以將位在所述間隙內的所述清洗液體通過所述間隙的第二側抽出，并且連帶地帶出所述殘留物，其中所述抽液裝置包含：一抽出口；以及一柔性遮蔽罩，環繞地設置在所述抽出口周圍，用于與所述芯片堆疊結構接觸，并且阻擋通過所述間隙的所述第二側抽出的所述清洗液體和氣體外逸，使得所述清洗液體和氣體會通過所述抽出口被抽出。

本揭示其中之一優選實施例中，所述柔性遮蔽罩的材料包含聚乙烯醇海綿。