[實用新型]LED燈板

有效

• 申請號: 201820688784.5
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN208797030U
• 公開（公告）日: 2019-04-26
• 發明（設計）人: 陽祖剛;邢其彬;曾學偉;楊麗敏;姚亞瀾;黎明權
• 申請（專利權）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 深圳鼎合誠知識產權代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

本實用新型提供一種LED燈板，包括承載基板和設置于承載基板上、與承載基板絕緣隔離的電路層，該電路層包括用于將承載基板上的燈珠區域內待放置的LED芯片與其他燈珠和/或承載基板上其他器件的連接點連接的電路，這樣當需要將承載基板上的燈珠與其他燈珠電連接制成燈板時，可直接通過承載基板上的電路層實現與其他燈珠或器件的連接，并不需要額外采用電路板，既能簡化連接結構，又能避免采用電路板導致的尺寸和成本的增加，能更好的應用于各種應用場景。

技術領域

本實用新型涉及LED(Light Emitting Diode，發光二極管)領域，尤其涉及一種LED燈板。

背景技術

隨著LED技術的發展和在各個領域各種場景的應用，產生了滿足各種需求的LED結構。在各種LED結構中，基本都會使用到LED支架，而為了滿足各種需求，也衍生了各種尺寸、結構和材質的LED支架。但是，目前的LED支架結構的設置都僅僅是承載LED芯片，對LED芯片起到保護，以及將LED芯片的正、負極引出的作用。目前的各種LED支架都不承擔電路布線，當在一些應用場景中，需要將LED與其他LED電連接或與其他器件電連接時，只能通過額外的PCB板電路實現該電連接，但在尺寸上很難滿足需求，且成本高。

另外，當需要在一個LED支架中設置多顆串聯或并聯或串并聯混合連接的LED芯片時，目前的做法也只能是將多個LED芯片設置在支架的基板上，然后再額外通過金線實現各LED芯片之間的連接，例如，參見圖1-圖2所示的一種現有典型的LED結構，其中圖1為LED忽略除熒光膠之后的俯視圖，圖2為圖1的LED的剖視圖，在圖1-圖2中，假設需要在LED支架1內設置多顆依次串聯連接的LED芯片11時，目前的做法則只能通過金線依次實現串聯線路上相鄰LED芯片11正負極之間的電連接。從圖1所示可知，通過在LED支架底部額外采用金線實現各LED芯片11之間的連接，需要連接的線路多且雜，實現連接的焊接過程效率低下，且受限于LED支架尺寸限制容易出現脫焊、虛焊甚至焊接錯誤的情況，導致產品成本高，產品質量良品率和可靠性差，且圖1-圖2所示的僅僅是要求LED芯片11之間實現最簡單的串聯連接，如果需要在一個LED支架內實現LED芯片之間串并聯混合連接或其他的復雜連接方式時，在目前的LED支架結構基本不能實現。

實用新型內容

本實用新型提供的LED燈板，主要解決的技術問題是：解決現有LED支架不能承擔電路布線的問題。

為解決上述技術問題，本實用新型實施例提供一種LED燈板，包括承載基板、設置于所述承載基板正面之上、且與所述承載基板絕緣隔離的電路層，所述電路層包括用于將所述承載基板上的燈珠區域內待放置的LED芯片與其他燈珠和/或所述承載基板上其他器件的連接點連接的電路，以及分別用于與LED芯片正極引腳和負極引腳連接的正極引腳焊接區和負極引腳焊接區；還包括設置于所述燈珠區域內的多顆LED芯片，各所述LED芯片的正極引腳和負極引腳分別與所述電路層中對應的正極引腳焊接區和負極引腳焊接區連接。

本實用新型的一種實施例中，還包括設置于所述電路層和所述LED芯片之上的發光轉換膠層或透明膠層或擴散膠層。

本實用新型的一種實施例中，所述承載基板上包括至少兩個燈珠區域，所述電路層包括與所述各燈珠區域內待放置的LED芯片的正極引腳和負極引腳分別對應的正極引腳焊接區和負極引腳焊接區，以及將所述至少兩個燈珠區域進行電連接的電路。

本實用新型的一種實施例中，所述承載基板上具有一個燈珠區域，所述電路層包括與所述各燈珠區域內待放置的LED芯片的正極引腳和負極引腳分別對應的正極引腳焊接區和負極引腳焊接區。本實用新型的一種實施例中，還包括在所述電路層上設置的保護涂層，絕緣保護膜和金屬鍍層中的至少一種。

本實用新型的一種實施例中，所述承載基板背面設置有與承載基板絕緣隔離，且與所述電路層電連接的第二功能電連接區，和/或，所述承載基板正面還設置有與基板自身絕緣隔離，且與所述電路層電連接的第一功能電連接區。