[實(shí)用新型]LED燈板

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820688784.5
• 申請(qǐng)日: 2018-05-09
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208797030U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陽(yáng)祖剛;邢其彬;曾學(xué)偉;楊麗敏;姚亞瀾;黎明權(quán)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市聚飛光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 深圳鼎合誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44281
• 代理人: 江婷

1.一種LED燈板，其特征在于，包括承載基板、多顆LED芯片，所述承載基板包括燈珠區(qū)域，所述多顆LED芯片放置在所述燈珠區(qū)域內(nèi)；所述LED燈板還包括設(shè)置于所述承載基板正面之上、且與所述承載基板絕緣隔離的電路層，所述電路層包括用于將所述承載基板上的燈珠區(qū)域內(nèi)的LED芯片與其他燈珠和/或所述承載基板上其他器件的連接點(diǎn)連接的電路，以及將所述燈珠區(qū)域內(nèi)的多顆LED芯片進(jìn)行電連接的電路，還包括分別用于與所述LED芯片正極引腳和負(fù)極引腳連接的正極引腳焊接區(qū)和負(fù)極引腳焊接區(qū)；各所述LED芯片的正極引腳和負(fù)極引腳分別與所述電路層中對(duì)應(yīng)的正極引腳焊接區(qū)和負(fù)極引腳焊接區(qū)連接。

2.如權(quán)利要求1所述的LED燈板，其特征在于，所述LED燈板還包括設(shè)置于所述電路層和所述LED芯片之上的發(fā)光轉(zhuǎn)換膠層或透明膠層或擴(kuò)散膠層。

3.如權(quán)利要求1所述的LED燈板，其特征在于，所述LED燈板還包括反光柔性膜，所述反光柔性膜設(shè)置于所述電路層之上。

4.如權(quán)利要求1所述的LED燈板，其特征在于，所述LED燈板還包括復(fù)合金屬層，所述復(fù)合金屬層設(shè)置于所述電路層之上。

5.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈板，其特征在于，所述LED燈板包括設(shè)置于所述電路層和所述LED芯片之上的發(fā)光轉(zhuǎn)換膠層，所述發(fā)光轉(zhuǎn)換膠層為包括熒光粉的熒光膠層，或包含量子點(diǎn)光致材料的膠層。

6.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈板，其特征在于，所述LED燈板包括設(shè)置于所述電路層和所述LED芯片之上的發(fā)光轉(zhuǎn)換膠層，所述發(fā)光轉(zhuǎn)換膠層包括擴(kuò)散粉或硅粉。

7.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈板，其特征在于，所述電路層還包括驅(qū)動(dòng)電路和/或用于對(duì)LED芯片進(jìn)行控制的控制電路，所述驅(qū)動(dòng)電路和/或控制電路為不包括電子元器件的基礎(chǔ)線路。

8.如權(quán)利要求7所述的LED燈板，其特征在于，所述電路層包括驅(qū)動(dòng)電路，所述LED燈板還包括設(shè)置于所述承載基板的正面或背面的裸片形式的驅(qū)動(dòng)芯片。

9.如權(quán)利要求7所述的LED燈板，其特征在于，所述電路層包括用于對(duì)LED芯片進(jìn)行控制的控制電路，所述控制電路包括區(qū)域調(diào)整電路。

10.如權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的LED燈板，其特征在于，所述電路層為整體為平面的電路層。