[實用新型]天線的封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820685341.0
• 申請日: 2018-05-09
• 公開（公告）號: CN208835263U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳彥亨;林正忠;吳政達;林章申
• 申請（專利權(quán)）人: 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01Q1/42
• 分類號: H01Q1/42;H01Q1/12
• 代理公司: 上海光華專利事務(wù)所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

本實用新型提供一種天線的封裝結(jié)構(gòu)，封裝結(jié)構(gòu)包括天線電路芯片、重新布線層、金屬連接柱、封裝層、天線金屬層以及金屬凸塊，其中，天線電路芯片與天線金屬層通過重新布線層以及金屬連接柱互連。本實用新型的天線封裝結(jié)構(gòu)采用重新布線層互連的方法，依據(jù)該方法可實現(xiàn)天線封裝結(jié)構(gòu)的整合，從而大大提高天線的效率及性能，且本實用新型的天線封裝結(jié)構(gòu)及方法整合性較高，具有較高的封裝效率。本實用新型采用扇出型封裝方法封裝天線結(jié)構(gòu)，可有效縮小封裝體積，使得天線的封裝結(jié)構(gòu)具有較高的集成度以及更好的封裝性能，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型屬于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，特別是涉及一種天線的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法。

背景技術(shù)

由于科技的進步，發(fā)展出各種高科技的電子產(chǎn)品以便利人們的生活，其中包括各種電子裝置，如：筆記型計算機、手機、平板電腦(PAD)等。

隨著這些高科技電子產(chǎn)品的普及以及人們需求的增加，除了這些高科技產(chǎn)品內(nèi)所配置的各項功能與應(yīng)用大幅度增加外，特別是為了配合人們移動的需求而增加了無線通訊的功能。于是，人們可以通過這些具有無線通訊功能的高科技電子裝置于任何地點或是任何時刻使用這些高科技電子產(chǎn)品。從而大幅度的增加了這些高科技電子產(chǎn)品使用的靈活性與便利性，因此，人們再也不必被局限在一個固定的區(qū)域內(nèi)，打破了使用范圍的疆界，使得這些電子產(chǎn)品的應(yīng)用真正地便利人們的生活。

一般來說，現(xiàn)有的天線結(jié)構(gòu)通常包括偶極天線(Dipole Antenna)、單極天線(Monopole Antenna)、平板天線(Patch Antenna)、倒F形天線(Planar Inverted-FAntenna)、曲折形天線(Meander Line Antenna)、倒置L形天線(Inverted-L Antenna)、循環(huán)天線(Loop Antenna)、螺旋天線(Spiral Antenna)以及彈簧天線(Spring Antenna)等。已知的作法是將天線直接制作于電路板的表面，這種作法會讓天線占據(jù)額外的電路板面積，整合性較差。對于各種電子裝置而言，使用較大的電路板即表示較大體積的電子裝置。但是，這些電子裝置設(shè)計與發(fā)展的主要目的是為了讓使用者能夠便于攜帶，因此，如何減少天線所占電路板的面積，提高天線封裝結(jié)構(gòu)的整合性能，將是這些電子裝置所需克服的問題。

基于以上所述，提供一種具有高整合性以及高效率的天線的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法實屬必要。

實用新型內(nèi)容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術(shù)的缺點，本實用新型的目的在于提供一種天線的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，用于解決現(xiàn)有技術(shù)中天線封裝整合性較低以及天線的效率較低的問題。

為實現(xiàn)上述目的及其他相關(guān)目的，本實用新型提供一種天線的封裝結(jié)構(gòu)，所述封裝結(jié)構(gòu)包括：重新布線層，所述重新布線層包括第一面以及相對的第二面；金屬連接柱，形成于所述重新布線層的第二面上；封裝層，包覆所述金屬連接柱，且其頂面顯露所述金屬連接柱；天線金屬層，形成于所述封裝層上，所述天線金屬層與所述金屬連接柱連接；天線電路芯片，結(jié)合于所述重新布線層的第一面，并通過所述重新布線層以及所述金屬連接柱與所述天線金屬層電性連接；以及金屬凸塊，形成于所述重新布線層的第一面，以實現(xiàn)所述重新布線層的電性引出。

優(yōu)選地，所述封裝層表面還形成有介質(zhì)層，所述金屬連接柱具有凸出于所述封裝層的凸出部，且所述介質(zhì)層顯露所述金屬連接柱的頂面，所述天線金屬層形成于所述介質(zhì)層的上表面。

優(yōu)選地，所述介質(zhì)層具有平坦的上表面，且該上表面與所述金屬連接柱的頂面處于同一平面。

優(yōu)選地，所述封裝層的材料包括聚酰亞胺、硅膠以及環(huán)氧樹脂中的一種。

優(yōu)選地，所述重新布線層包括依次層疊的圖形化的第一介質(zhì)層、圖形化的金屬布線層以及圖形化的第二介質(zhì)層，所述金屬連接柱穿過所述圖形化的第二介質(zhì)層與所述圖形化的金屬布線層連接。