[實用新型]半導體晶圓的清洗裝置

有效

• 申請號: 201820677321.9
• 申請日: 2018-05-08
• 公開（公告）號: CN208240615U
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發明（設計）人: 翁國權
• 申請（專利權）人: 廣西桂芯半導體科技有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請公開了一種半導體晶圓的清洗裝置，包括清洗室、快排快沖室、烘干室、傳動系統、加酸箱、控制系統和觸控面板，傳動系統分別與控制系統、清洗室、快排快沖室和烘干室連接，加酸箱與清洗室連接，控制系統與觸控面板連接。該清洗裝置集成了半導體晶圓的清洗所需要的幾乎所有功能，降低手工參與的頻率，最大化地實現自動化清洗，有效解決目前清洗存在的各種問題，而且對半導體晶圓的清洗效果好、清洗良品率高，有很好的應用前景。

技術領域

本實用新型屬于半導體芯片制造技術領域，具體涉及一種半導體晶圓的清洗裝置。

背景技術

半導體IC制程主要以20世紀50年代以后發明的四項基礎工藝（離子注入、擴散、外延生長及光刻）為基礎逐漸發展起來，由于集成電路內各元件及連線相當微細，因此制造過程中，如果遭到塵粒、金屬的污染，很容易造成晶片內電路功能的損壞，形成短路或斷路等，導致集成電路的失效以及影響幾何特征的形成。因此在制作過程中除了要排除外界的污染源外，集成電路制造步驟如高溫擴散、離子植入前等均需要進行濕法清洗或干法清洗工作。干、濕法清洗工作是在不破壞晶圓表面特性及電特性的前提下，有效地使用化學溶液或氣體清除殘留在晶圓上之微塵、金屬離子及有機物之雜質。

自動清洗設備與手動清洗機相比，具有自動化程度高，操作安全方便，工藝一致性保證，系統可靠性好等優點。但自動設備在清洗后，其污染物的去除效果不是很好。

發明內容

本申請的目的是提供一種半導體晶圓的清洗裝置，提高對半導體晶圓表面的污染物的清洗效果，具備較好的市場應用前景。

本發明是這樣實現的：

一種半導體晶圓的清洗裝置，包括清洗室、快排快沖室、烘干室、傳動系統、加酸箱、控制系統、觸控面板和片盒，傳動系統分別與片盒、控制系統、清洗室、快排快沖室和烘干室連接，加酸箱與清洗室連接，控制系統與觸控面板連接；

清洗室內設有加熱器、溫度傳感器、液位傳感器和酸水排放管道，加熱器置于清洗室底部，酸水排放管道設有酸水排放閥，加熱器、溫度傳感器、液位傳感器和酸水排放閥分別與控制系統連接；

快排快沖室內設有水箱、交叉噴淋管路和排水管，排水管上設有水排放閥，交叉噴淋管路的出水口設有霧化噴頭，霧化噴頭和水排放閥與控制系統連接；水箱儲存有去離子水，在去離子水的噴淋過程中，控制系統能夠控制霧化噴頭對沖洗水壓、水量、方向和角度作出調整測試，以達到微粒污染少的最佳效果。噴淋范圍涵蓋全部半導體晶圓及片盒。

烘干室內頂部設有風機，底部為出風口，風機與控制系統連接；

加酸箱出口設有流量閥，流量閥與控制系統連接。加酸箱內含有羧基聚合物、含顏料親和基團的聚合物和水。

作為優選方案，觸控面板為人機界面，是一種可接收觸頭輸入訊號的感應式液晶顯示裝置。

作為優選方案，控制系統為集成電路、PLC控制器或單片機。

作為優選方案，控制系統設有工作指示燈和故障指示燈。

作為優選方案，控制系統設有蜂鳴器。

作為優選方案，清洗室內表面為石英體。

作為優選方案，加熱器所有的加熱絲及其導線都是用PFA包裹。

作為優選方案，傳動系統包括變頻電機、減速器、導軌和齒輪齒條，變頻電機和減速器與控制系統連接。

本申請的優點如下：

1、本申請半導體晶圓的清洗裝置集成了半導體晶圓的清洗所需要的幾乎所有功能，降低手工參與的頻率，最大化地實現自動化清洗，有效解決目前清洗存在的各種問題；