[實用新型]光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼

有效

• 申請號: 201820665902.0
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN208255478U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 孫靜;李軍;趙靜;劉堯;高迪;梁斌;周琳豐
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 趙寶琴

本實用新型提供了一種光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，屬于微電子封裝外殼技術領域，包括金屬底板和三面焊接于金屬底板上的側壁，三面側壁順次相連圍成U型結構的金屬墻體，三面側壁中位于中間的一個側壁上設有用于安裝光窗支架的窗口，光窗支架上安裝有光窗，與位于中間的一個側壁相對的一側設有陶瓷絕緣子，陶瓷絕緣子的兩個側面與金屬墻體的相鄰的兩個側面焊接相連并形成用于封裝的腔體，陶瓷絕緣子的端面與金屬墻體的端面平齊，陶瓷絕緣子和金屬墻體的端面設有用于封裝的蓋板。本實用新型提供的光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，能夠解決現有技術中存在的加工對原材料損耗大、加工時間長及加工成本高的技術問題。

技術領域

本實用新型屬于微電子封裝外殼技術領域，更具體地說，是涉及一種光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼。

背景技術

光纖通信封裝外殼朝著小型化、高密集度和多引腳的方向發展。低成本、高質量、短交貨期、外形尺寸符合國際標準都是小型化的必需條件。在光通信市場日益發展的今天，對封裝外殼的集成度、高精度配合和低成本的要求日益增大，尤其是對外殼尺寸精度要求較高，會導致零件成本增加。

傳統光通信外殼由底板、金屬墻、陶瓷件、金屬環和光窗支架組成，其中焊接在底板上的金屬墻體為封閉矩形框，三面為墻體，一面為缺口墻體，缺口部位用于焊接陶瓷絕緣子。原加工方式墻體為線切割加工，加工時對原材料損耗較大，且加工時間較長，加工成本高。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，其墻體為U型結構，以解決現有技術中存在的加工對原材料損耗大、加工時間長及加工成本高的技術問題。

為實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是：提供一種光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，包括金屬底板和三面焊接于所述金屬底板上的側壁，三面所述側壁順次相連圍成U型結構的金屬墻體，三面所述側壁中位于中間的一個所述側壁上設有用于安裝光窗支架的窗口，所述光窗支架上安裝有光窗，與位于中間的一個所述側壁相對的一側設有陶瓷絕緣子，所述陶瓷絕緣子的兩個側面與所述金屬墻體的相鄰的兩個側面焊接相連并形成用于封裝的腔體，所述陶瓷絕緣子的端面與所述金屬墻體的端面平齊，所述陶瓷絕緣子和所述金屬墻體的端面設有用于封裝的蓋板。

進一步地，所述光窗支架的內孔設有臺階孔，所述光窗支架的外壁設有限位臺階，所述限位臺階的端面緊貼相應的所述側壁的外壁，所述限位臺階的小圓柱伸入到所述窗口內與所述窗口的內壁焊接。

進一步地，所述陶瓷絕緣子的外側面設有凸臺，在所述凸臺的上下兩個表面分別設有多個金屬引線。

進一步地，所述陶瓷絕緣子和所述金屬墻體的端面焊接有金屬環，所述蓋板封裝于所述金屬環上。

進一步地，所述陶瓷絕緣子為氧化鋁陶瓷件。

進一步地，所述金屬底板的材質為鎢銅、鉬銅、銅鉬銅、定膨脹合金4j29中的任一種。

進一步地，所述金屬墻體、所述金屬環和所述光窗支架的材質為定膨脹合金4j29、4j34、4j50中的任一種。

進一步地，所述金屬墻體為采用鈑金或鑄造加工而成。

本實用新型提供的光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼的有益效果在于：與現有技術相比，本實用新型光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，金屬墻體設計為U型結構，如此，可通過利用模具，采用鈑金和鑄造加工，可減少原材料的使用，降低加工難度，避免線切割槽口引入的應力集中，提高封裝外殼的可靠性，節約加工成本。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。