[實用新型]光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼

有效

• 申請號: 201820665902.0
• 申請日: 2018-05-04
• 公開（公告）號: CN208255478U
• 公開（公告）日: 2018-12-18
• 發明（設計）人: 孫靜;李軍;趙靜;劉堯;高迪;梁斌;周琳豐
• 申請（專利權）人: 河北中瓷電子科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 趙寶琴

1.光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，其特征在于：包括金屬底板和三面焊接于所述金屬底板上的側壁，三面所述側壁順次相連圍成U型結構的金屬墻體，三面所述側壁中位于中間的一個所述側壁上設有用于安裝光窗支架的窗口，所述光窗支架上安裝有光窗，與位于中間的一個所述側壁相對的一側設有陶瓷絕緣子，所述陶瓷絕緣子的兩個側面與所述金屬墻體的相鄰的兩個側面焊接相連并形成用于封裝的腔體，所述陶瓷絕緣子的端面與所述金屬墻體的端面平齊，所述陶瓷絕緣子和所述金屬墻體的端面設有用于封裝的蓋板。

2.如權利要求1所述的光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，其特征在于：所述光窗支架的內孔設有臺階孔，所述光窗支架的外壁設有限位臺階，所述限位臺階的端面緊貼相應的所述側壁的外壁，所述限位臺階的小圓柱伸入到所述窗口內與所述窗口的內壁焊接。

3.如權利要求1所述的光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷絕緣子的外側面設有凸臺，在所述凸臺的上下兩個表面分別設有多個金屬引線。

4.如權利要求1所述的光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷絕緣子和所述金屬墻體的端面焊接有金屬環，所述蓋板封裝于所述金屬環上。

5.如權利要求1所述的光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，其特征在于：所述陶瓷絕緣子為氧化鋁陶瓷件。

6.如權利要求1所述的光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，其特征在于：所述金屬底板的材質為鎢銅、鉬銅、銅鉬銅、定膨脹合金4j29中的任一種。

7.如權利要求4所述的光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，其特征在于：所述金屬墻體、所述金屬環和所述光窗支架的材質為定膨脹合金4j29、4j34、4j50中的任一種。

8.如權利要求1所述的光纖通信用U型墻多層陶瓷絕緣子封裝外殼，其特征在于：所述金屬墻體為采用鈑金或鑄造加工而成。