[實用新型]一種用于二極管制備的酸洗機有效
| 申請號: | 201820655478.1 | 申請日: | 2018-05-03 |
| 公開(公告)號: | CN208077946U | 公開(公告)日: | 2018-11-09 |
| 發明(設計)人: | 黃發良;黃祥旺;黃志和 | 申請(專利權)人: | 黃山市弘泰電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/329 |
| 代理公司: | 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240 | 代理人: | 李振泉;楊大慶 |
| 地址: | 245614*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 酸洗 二極管 酸洗槽 循環冷卻水箱 酸洗機 通管 制備 本實用新型 冷卻水盤管 隔離 料盤 驅動裝置 上下運動 制備過程 便捷性 內壁 | ||
本實用新型公開了一種用于二極管制備的酸洗機,包括機體,機體的底部設置有循環冷卻水箱,循環冷卻水箱的上方設置有酸洗臺,酸洗臺上設置有一組酸洗槽,酸洗槽內設置有和循環冷卻水箱相接的冷卻水盤管,酸洗槽內設置有可提出的酸洗隔離通管,冷卻水盤管設置在酸洗隔離通管和酸洗槽內壁之間;酸洗隔離通管內設置有酸洗料盤,酸洗料盤上設置有用于帶動其上下運動的驅動裝置。本實用新型提供了一種結構簡單、合理、易于實現的用于二極管制備的酸洗機,提高了二極管制備過程中酸洗的效率及便捷性。
技術領域
本實用新型涉及一種用于二極管制備的酸洗機。
背景技術
現有的二極管制備過程中,大都通過人工在一個器皿中完成酸洗,存在著操作不便、耗時耗力的問題。即使存在適用二極管制備的酸洗設備,也因為結構的設計不夠合理,存在著成本過高或者操作不便、結構復雜的問題。
實用新型內容
本實用新型的目的是提供一種結構簡單、合理、易于實現的用于二極管制備的酸洗機,以提高二極管制備過程中酸洗的效率及便捷性。
本實用新型解決其技術問題所采用的技術方案是:一種用于二極管制備的酸洗機其特征在于:包括機體,機體的底部設置有循環冷卻水箱,循環冷卻水箱的上方設置有酸洗臺,酸洗臺上設置有一組酸洗槽,酸洗槽內設置有和循環冷卻水箱相接的冷卻水盤管,酸洗槽內設置有可提出的酸洗隔離通管,冷卻水盤管設置在酸洗隔離通管和酸洗槽內壁之間;酸洗隔離通管內設置有酸洗料盤,酸洗料盤上設置有用于帶動其上下運動的驅動裝置。
進一步的,機體位于酸洗臺的上方設置有掛鉤,掛鉤上設置有掛繩;酸洗料盤上設置有提手,掛繩的另一端系在提手上;機體上還設置有和用于驅動掛鉤上下運動的氣動裝置。
進一步的,循環冷卻水箱連接設置有水冷設備。
進一步的,機體還設置有抽風裝置,抽風裝置對應各酸洗槽均設置有抽風管。
進一步的,酸洗槽呈圓柱狀,冷卻水盤管緊貼酸洗槽內壁設置。
進一步的,酸洗隔離通管的外側壁設置有若干個通孔。
本實用新型的有益效果:通過循環冷卻水箱、酸洗臺、酸洗槽、冷卻水盤管、酸洗隔離通管、驅動裝置的相互配合,能夠便捷、簡單得實現二極管制備過程中的酸洗工藝,整個酸洗機結構簡單、操作簡便、性能穩定可靠,能夠有效的提高酸洗效率,降低酸洗的人工成本。
以下將結合附圖和實施例,對本實用新型進行較為詳細的說明。
附圖說明
圖1為本實用新型的結構示意圖。
具體實施方式
實施例,如圖1所示一種用于二極管制備的酸洗機,包括機體1,機體1的底部設置有循環冷卻水箱2,循環冷卻水箱2的上方設置有酸洗臺3,酸洗臺3上設置有一組酸洗槽4,酸洗槽4內設置有和循環冷卻水箱2相接的冷卻水盤管6,酸洗槽4內設置有可提出的酸洗隔離通管5,冷卻水盤管6設置在酸洗隔離通管5和酸洗槽4內壁之間;酸洗隔離通管5內設置有酸洗料盤12,酸洗料盤12上設置有用于帶動其上下運動的驅動裝置。
機體1位于酸洗臺3的上方設置有掛鉤7,掛鉤7上設置有掛繩8;酸洗料盤12上設置有提手9,掛繩8的另一端系在提手9上;機體1上還設置有和用于驅動掛鉤7上下運動的氣動裝置10。
循環冷卻水箱2連接設置有水冷設備11。機體1還設置有抽風裝置,抽風裝置對應各酸洗槽4均設置有抽風管。酸洗槽4呈圓柱狀,冷卻水盤管6緊貼酸洗槽4內壁設置。酸洗隔離通管5的外側壁設置有若干個通孔。
以上結合附圖對本實用新型進行了示例性描述。顯然,本實用新型具體實現并不受上述方式的限制。只要是采用了本實用新型的方法構思和技術方案進行的各種非實質性的改進;或未經改進,將本實用新型的上述構思和技術方案直接應用于其它場合的,均在本實用新型的保護范圍之內。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





