[實用新型]一種C波段大功率雙節微帶環行器

有效

• 申請號: 201820653680.0
• 申請日: 2018-05-02
• 公開（公告）號: CN208093704U
• 公開（公告）日: 2018-11-13
• 發明（設計）人: 張瑩;唐正龍;劉曠希
• 申請（專利權）人: 南京廣順電子技術研究所
• 主分類號: H01P1/387
• 分類號: H01P1/387
• 代理公司: 北京中企鴻陽知識產權代理事務所(普通合伙) 11487
• 代理人: 郭鴻雁

本實用新型公開了一種C波段大功率雙節微帶環行器，包括底座，所述底座上端設置有鐵氧體基片；所述底座上端側端設置有射頻電阻芯片；所述鐵氧體基片上端設置有微帶電路，微帶電路設置有引腳；所述微帶電路上端設置有陶瓷片，陶瓷片的上端設置有永磁體。本C波段大功率雙節微帶環行器在使用時，射頻電阻芯片通過無鉛焊錫膏焊接在底座上，射頻電阻芯片的焊點與微帶電路的一個引腳焊接，使其能更好的吸收微波信號；整體結構簡單、耐大功率、一致性好、電性能佳、使用方便，適用于表面貼裝和微電路集成，極大滿足了市場需求。

技術領域

本實用新型涉及微波通信領域技術領域，具體為一種C波段大功率雙節微帶環行器。

背景技術

隨著微波通訊的高速發展，微波電子設備的應用日趨廣泛，整機性能也有很大的提高，對其中鐵氧體環行器的電性能也提出了更高的要求，嵌入式環行器已經基本不能滿足許多系統貼片的需求，應市場需求出現了微帶基片式環行器，其具有重量輕，體積小，一致性好，性能卓越，結構簡單，易集成的優勢，因此需要一種C波段大功率雙節微帶環行器。

實用新型內容

本實用新型的目的在于提供一種C波段大功率雙節微帶環行器，具有結構簡單，適用于表面貼裝和微電路集成，并且能承受較大功率的優點，解決了現有技術中微帶器件普遍功率容量小的問題。

為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案：一種C波段大功率雙節微帶環行器，包括底座，所述底座上端設置有鐵氧體基片，鐵氧體基片通過無鉛焊膏與底座固定連接；所述底座上端側端設置有射頻電阻芯片，射頻電阻芯片通過焊錫膏焊接在底座的上表面；所述鐵氧體基片上端設置有微帶電路，微帶電路設置有引腳，微帶電路與鐵氧體基片上表面連接，射頻電阻芯片的焊點通過焊錫膏與底座焊接固定，射頻電阻芯片的焊點與微帶電路的一個引腳連接；所述微帶電路上端設置有陶瓷片，陶瓷片通過環氧樹脂膠合在微帶電路上；所述陶瓷片的上端設置有永磁體，永磁體通過環氧樹脂膠合在陶瓷片上。

優選的，所述底座由磁性金屬材料加工制成，磁性金屬材料為鐵或鐵的合金。

優選的，所述鐵氧體基片上表面采取拋光處理，利用化學方法去除表面油污以及雜質粒子，物理方法對其表面進行活化、去除吸附。

優選的，所述微帶電路通過光刻技術電鍍在所述鐵氧體基片的上表面。

優選的，所述永磁體和陶瓷片數量均為兩個，兩個永磁體均為釤鈷永磁體構件，保證永磁體縱向磁化鐵氧體基片，鐵氧體基片邊緣磁化均勻，接地良好。

優選的，所述永磁體的中心軸線、陶瓷片的中心軸線與微帶電路的圓盤的中心軸線三者共線。

與現有技術相比，本實用新型的有益效果如下：

本C波段大功率雙節微帶環行器在使用時，鐵氧體基片居里溫度高，溫度穩定性好，功率容量大，鐵氧體基片上表面采取拋光處理，利用化學方法去除表面油污以及雜質粒子，物理方法對其表面進行活化、去除吸附，保證電路膜層的附著力；保證永磁體縱向磁化鐵氧體基片，鐵氧體基片邊緣磁化均勻，接地良好，并且由于底座與鐵氧體基片的熱膨脹系數相當，能夠在焊接時保護鐵氧體基片，降低了由于焊接而導致鐵氧體基片開裂的風險，提高了產品的可靠性；射頻電阻芯片通過無鉛焊錫膏焊接在底座上，射頻電阻芯片的焊點與微帶電路的一個引腳焊接，使其能更好的吸收微波信號；大功率雙節微帶環行器適用于表面貼裝技術，并通過金絲鍵合技術與微波電路相連接，應用領域廣泛；整體結構簡單、耐大功率、一致性好、電性能佳、使用方便，適用于表面貼裝和微電路集成，極大滿足了市場需求。

附圖說明

圖1為本實用新型的整體結構示意圖；

圖2為本實用新型的爆炸圖。

圖中：1底座、2鐵氧體基片、3射頻電阻芯片、4微帶電路、5引腳、6陶瓷片、7永磁體。

具體實施方式