[實用新型]一種C波段大功率雙節微帶環行器有效
| 申請號： | 201820653680.0 | 申請日： | 2018-05-02 |
| 公開（公告）號： | CN208093704U | 公開（公告）日： | 2018-11-13 |
| 發明（設計）人： | 張瑩;唐正龍;劉曠希 | 申請（專利權）人： | 南京廣順電子技術研究所 |
| 主分類號： | H01P1/387 | 分類號： | H01P1/387 |
| 代理公司： | 北京中企鴻陽知識產權代理事務所(普通合伙) 11487 | 代理人： | 郭鴻雁 |
| 地址： | 211132 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 上端 微帶電路 底座 射頻電阻 環行器 雙節 微帶 鐵氧體基片 芯片 陶瓷片 引腳 焊接 焊點 本實用新型 無鉛焊錫膏 表面貼裝 市場需求 吸收微波 一致性好 電性能 微電路 永磁體 側端 | ||
1.一種C波段大功率雙節微帶環行器，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上端設置有鐵氧體基片(2)，鐵氧體基片(2)通過無鉛焊膏與底座(1)固定連接；所述底座(1)上端側端設置有射頻電阻芯片(3)，射頻電阻芯片(3)通過焊錫膏焊接在底座(1)的上表面；所述鐵氧體基片(2)上端設置有微帶電路(4)，微帶電路(4)設置有引腳(5)，微帶電路(4)與鐵氧體基片(2)上表面連接，射頻電阻芯片(3)的焊點通過焊錫膏與底座(1)焊接固定，射頻電阻芯片(3)的焊點與微帶電路(4)的一個引腳(5)連接；所述微帶電路(4)上端設置有陶瓷片(6)，陶瓷片(6)通過環氧樹脂膠合在微帶電路(4)上；所述陶瓷片(6)的上端設置有永磁體(7)，永磁體(7)通過環氧樹脂膠合在陶瓷片(6)上。
2.根據權利要求1所述的一種C波段大功率雙節微帶環行器，其特征在于：所述底座(1)由磁性金屬材料加工制成，磁性金屬材料為鐵或鐵的合金。
3.根據權利要求1所述的一種C波段大功率雙節微帶環行器，其特征在于：所述鐵氧體基片(2)上表面采取拋光處理，利用化學方法去除表面油污以及雜質粒子，物理方法對其表面進行活化、去除吸附。
4.根據權利要求1所述的一種C波段大功率雙節微帶環行器，其特征在于：所述微帶電路(4)通過光刻技術電鍍在所述鐵氧體基片(2)的上表面。
5.根據權利要求1所述的一種C波段大功率雙節微帶環行器，其特征在于：所述永磁體(7)和陶瓷片(6)數量均為兩個，兩個永磁體(7)均為釤鈷永磁體構件，保證永磁體(7)縱向磁化鐵氧體基片(2)，鐵氧體基片(2)邊緣磁化均勻，接地良好。
6.根據權利要求1所述的一種C波段大功率雙節微帶環行器，其特征在于：所述永磁體(7)的中心軸線、陶瓷片(6)的中心軸線與微帶電路(4)的圓盤的中心軸線三者共線。
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