[實(shí)用新型]一種耐高溫耐壓電子標(biāo)簽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201820635639.0
• 申請(qǐng)日: 2018-04-28
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN208314837U
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-01-01
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李文忠;羅浩;林加良;李俊忠
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 廈門(mén)英諾爾電子科技股份有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 深圳市博銳專(zhuān)利事務(wù)所 44275
• 代理人: 張明

本實(shí)用新型提供一種耐高溫耐壓電子標(biāo)簽，包括基材層、天線層、芯片、芯片保護(hù)層、補(bǔ)強(qiáng)層和膠層，基材層設(shè)有至少一個(gè)第一通孔；天線層設(shè)于基材層上，天線層的走線避開(kāi)第一通孔設(shè)置；芯片與天線層電性連接，芯片保護(hù)層包裹芯片；補(bǔ)強(qiáng)層設(shè)有鏤空部和至少一個(gè)第二通孔，補(bǔ)強(qiáng)層覆蓋在天線層上，鏤空部的位置與芯片保護(hù)層的位置重合，第二通孔與第一通孔連通，第一通孔和第二通孔用于容納補(bǔ)強(qiáng)體；膠層涂布在補(bǔ)強(qiáng)層上遠(yuǎn)離天線層的一面。本實(shí)用新型可防止電子標(biāo)簽與橡膠產(chǎn)品分離、可保持電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定、可耐受外部的沖擊，補(bǔ)強(qiáng)層對(duì)芯片有很好的保護(hù)作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及電子標(biāo)簽技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種耐高溫耐壓電子標(biāo)簽。

背景技術(shù)

當(dāng)前，為了達(dá)到防偽和識(shí)別產(chǎn)品的需要，可以通過(guò)硫化的方式將電子標(biāo)簽包裹到其他橡膠產(chǎn)品中，例如輪胎。

在現(xiàn)有技術(shù)中，電子標(biāo)簽的層級(jí)之間一般是通過(guò)壓合的工藝進(jìn)行結(jié)合，而電子標(biāo)簽在橡膠產(chǎn)品的硫化過(guò)程中會(huì)短暫地暴露在高溫和高壓的環(huán)境下，并且在產(chǎn)品的使用中標(biāo)簽也有可能受到外力沖擊，電子標(biāo)簽本身的結(jié)構(gòu)經(jīng)過(guò)高溫、高壓和沖擊后存在層級(jí)變形和脫位的問(wèn)題，導(dǎo)致電子標(biāo)簽的性能下降甚至失效，這就要求應(yīng)用在這些產(chǎn)品中的電子標(biāo)簽必須具備一定的耐壓和耐沖擊特性，因此需要對(duì)電子標(biāo)簽進(jìn)行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)增強(qiáng)保護(hù)，而現(xiàn)有的對(duì)電子標(biāo)簽進(jìn)行結(jié)構(gòu)補(bǔ)強(qiáng)的方案，例如申請(qǐng)?zhí)枮?01320090820.5、201710813173.9、201720570515.4等專(zhuān)利，僅適用于標(biāo)簽處于經(jīng)常彎折的環(huán)境下，而不適合標(biāo)簽結(jié)構(gòu)固定、但需對(duì)壓力耐受的環(huán)境。

實(shí)用新型內(nèi)容

本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是：提供一種能夠在高溫、高壓環(huán)境中保持結(jié)構(gòu)穩(wěn)定的耐高溫耐壓電子標(biāo)簽。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為：一種耐高溫耐壓電子標(biāo)簽，包括基材層、天線層、芯片、芯片保護(hù)層、補(bǔ)強(qiáng)層和膠層，基材層設(shè)有至少一個(gè)第一通孔；天線層設(shè)于基材層上，天線層的走線避開(kāi)第一通孔設(shè)置；芯片與天線層電性連接，芯片保護(hù)層包裹芯片；補(bǔ)強(qiáng)層設(shè)有鏤空部和至少一個(gè)第二通孔，補(bǔ)強(qiáng)層覆蓋在天線層上，鏤空部的位置與芯片保護(hù)層的位置重合，第二通孔與第一通孔連通，第一通孔和第二通孔用于容納補(bǔ)強(qiáng)體；膠層涂布在補(bǔ)強(qiáng)層上遠(yuǎn)離天線層的一面或涂布在基材層上遠(yuǎn)離天線層的一面。

進(jìn)一步的，所述膠層涂布在所述補(bǔ)強(qiáng)層上遠(yuǎn)離天線層的一面，所述第一通孔的橫截面積不小于所述第二通孔的橫截面積。

進(jìn)一步的，所述膠層涂布在所述基材層上遠(yuǎn)離天線層的一面，所述第二通孔的橫截面積不小于所述第一通孔的橫截面積。

進(jìn)一步的，所述膠層為聚丙烯酸、未硫化橡膠和環(huán)氧樹(shù)脂中的至少一種材料。

進(jìn)一步的，所述基材層為FPC層。

進(jìn)一步的，所述天線層為金屬天線層。

進(jìn)一步的，所述芯片保護(hù)層包裹所述芯片及所述芯片與所述天線層之間的連接結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步的，所述芯片保護(hù)層為環(huán)氧樹(shù)脂半固化膠。

進(jìn)一步的，所述補(bǔ)強(qiáng)層為PI層。

本實(shí)用新型的有益效果在于：本方案的耐高溫耐壓電子標(biāo)簽在使用中，先將電子標(biāo)簽設(shè)有膠層的一面貼合在未硫化的橡膠產(chǎn)品表面，然后將電子標(biāo)簽和橡膠產(chǎn)品共同進(jìn)行硫化，在硫化過(guò)程中處于熔融狀態(tài)的橡膠會(huì)依次流入第二通孔和第一通孔中，待固化后即可在兩個(gè)通孔內(nèi)自然形成與橡膠產(chǎn)品一體的鉚釘狀結(jié)構(gòu)，這能夠加強(qiáng)標(biāo)簽與橡膠產(chǎn)品間的結(jié)合力，一方面可防止電子標(biāo)簽與橡膠產(chǎn)品分離，另一方面也可保持電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定，這就克服了電子標(biāo)簽層級(jí)之間的連接關(guān)系在高壓高溫后變形和脫位的問(wèn)題；同時(shí)，經(jīng)硫化后的產(chǎn)品，在使用中也因補(bǔ)強(qiáng)體的存在而可以耐受外部的沖擊，避免電子標(biāo)簽結(jié)構(gòu)、特別是天線層的損壞；最后，相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)中的補(bǔ)強(qiáng)層都是設(shè)置在天線背面，本方案將補(bǔ)強(qiáng)層設(shè)置在天線的正面，即與芯片位于同一面，補(bǔ)強(qiáng)層的鏤空部讓出芯片位，在電子標(biāo)簽的使用中，補(bǔ)強(qiáng)層承受了原由芯片直接承受的外力沖擊，對(duì)芯片起到保護(hù)作用。