[實用新型]一種耐高溫耐壓電子標簽有效
| 申請號： | 201820635639.0 | 申請日： | 2018-04-28 |
| 公開（公告）號： | CN208314837U | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發明（設計）人： | 李文忠;羅浩;林加良;李俊忠 | 申請（專利權）人： | 廈門英諾爾電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | G06K19/077 | 分類號： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 深圳市博銳專利事務所 44275 | 代理人： | 張明 |
| 地址： | 361000 *** | 國省代碼： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 通孔 天線層 補強層 芯片保護層 電子標簽 基材層 芯片 本實用新型 耐高溫 鏤空部 耐壓 電子標簽結構 電性連接 膠層涂布 位置重合 橡膠產品 補強體 膠層 耐受 走線 連通 避開 容納 外部 覆蓋 | ||
1.一種耐高溫耐壓電子標簽，其特征在于，包括基材層、天線層、芯片、芯片保護層、補強層和膠層，
基材層設有至少一個第一通孔；
天線層設于基材層上，天線層的走線避開第一通孔設置；
芯片與天線層電性連接，芯片保護層包裹芯片；
補強層設有鏤空部和至少一個第二通孔，補強層覆蓋在天線層上，鏤空部的位置與芯片保護層的位置重合，第二通孔與第一通孔連通，第一通孔和第二通孔用于容納補強體；
膠層涂布在補強層上遠離天線層的一面或涂布在基材層上遠離天線層的一面。
2.根據權利要求1所述的一種耐高溫耐壓電子標簽，其特征在于，所述膠層涂布在所述補強層上遠離天線層的一面，所述第一通孔的橫截面積不小于所述第二通孔的橫截面積。
3.根據權利要求1所述的一種耐高溫耐壓電子標簽，其特征在于，所述膠層涂布在所述基材層上遠離天線層的一面，所述第二通孔的橫截面積不小于所述第一通孔的橫截面積。
4.根據權利要求1所述的一種耐高溫耐壓電子標簽，其特征在于，所述膠層為聚丙烯酸、未硫化橡膠和環氧樹脂中的至少一種材料。
5.根據權利要求1所述的一種耐高溫耐壓電子標簽，其特征在于，所述基材層為FPC層。
6.根據權利要求1所述的一種耐高溫耐壓電子標簽，其特征在于，所述天線層為金屬天線層。
7.根據權利要求1所述的一種耐高溫耐壓電子標簽，其特征在于，所述芯片保護層包裹所述芯片及所述芯片與所述天線層之間的連接結構。
8.根據權利要求1所述的一種耐高溫耐壓電子標簽，其特征在于，所述芯片保護層為環氧樹脂半固化膠。
9.根據權利要求1所述的一種耐高溫耐壓電子標簽，其特征在于，所述補強層為PI層。
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