[實用新型]高溫與低溫多功能烹飪平臺

有效

• 申請號: 201820634908.1
• 申請日: 2018-04-30
• 公開（公告）號: CN209315242U
• 公開（公告）日: 2019-08-30
• 發明（設計）人: 藍劍
• 申請（專利權）人: 藍劍
• 主分類號: A47B77/08
• 分類號: A47B77/08;F24C7/06;F24C7/08
• 代理公司: 廣州圣理華知識產權代理有限公司 44302
• 代理人: 李唐明

1.高溫與低溫多功能烹飪平臺，包括一柜體，柜體包括左側板、右側板、后側板和頂端面板；其特征在于，

左側板、右側板和后側板的上端邊緣齊高，而頂端面板的表面低于左側板、右側板和后側板的上端邊緣；

所述頂端面板水平設置，左右兩邊緣分別與左側板和右側板無縫連接；

所述頂端面板為一面整體的微晶面板，微晶面板的左側為高溫操作區，右側為低溫操作區；

高溫操作區的正下方，位于柜體內，安裝有發熱盤，發熱盤呈圓盤狀，發熱盤的中部下凹，外周邊凸起，外周邊貼著微晶面板的下表面安裝；發熱盤內設有發熱絲，發熱絲安裝在盤底，與微晶面板下表面不接觸；

低溫操作區的正下方，位于柜體內，設有厚膜發熱元件，厚膜發熱元件貼附于微晶面板的下表面；

所述微晶面板上還設有觸控區，觸控區位于高溫操作區的前側，觸控區的微晶面板下側設有觸控電路板，觸控電路板分別與發熱絲和厚膜發熱元件控制連接。

2.根據權利要求1所述的高溫與低溫多功能烹飪平臺，其特征在于，在所述高溫操作區的微晶面板上表面設有指示涂層，指示涂層的顏色與微晶面板表面顏色不同。

3.根據權利要求1所述的高溫與低溫多功能烹飪平臺，其特征在于，所述發熱絲的發熱工作溫度為80～800度；所述厚膜發熱元件的發熱工作溫度為40～160度。

4.根據權利要求1所述的高溫與低溫多功能烹飪平臺，其特征在于，所述低溫操作區的微晶面板表面設有若干條紋凸起，若干條紋凸起沿低溫操作區內均勻排布。

5.根據權利要求1所述的高溫與低溫多功能烹飪平臺，其特征在于，所述發熱絲為鎳鉻絲電阻。

6.根據權利要求1所述的高溫與低溫多功能烹飪平臺，其特征在于，所述厚膜發熱元件形成為通過將電阻漿料噴涂于微晶面板下表面而固化成型的膜層；膜層的厚度小于2mm。

7.根據權利要求1所述的高溫與低溫多功能烹飪平臺，其特征在于，所述發熱絲具有多根，多根發熱絲以環狀形式自內而外依次嵌套設置。

8.根據權利要求1所述的高溫與低溫多功能烹飪平臺，其特征在于，所述發熱絲具有多根，多根發熱絲圍繞發熱盤中心以輻射狀分布設置。

9.根據權利要求1所述的高溫與低溫多功能烹飪平臺，其特征在于，所述微晶面板的后邊緣與后側板之間設有一插縫，插縫向柜體下端延伸；插縫內設有一活動的砧板，砧板可往復取出或插入插縫內，砧板的左右寬度不大于微晶面板的左右寬度；砧板的前后寬度大于微晶面板的前后寬度，但不大于微晶面板前邊緣至后側板之間的距離；砧板取出后可覆蓋放置于微晶面板上。

10.根據權利要求1所述的高溫與低溫多功能烹飪平臺，其特征在于，所述柜體下端設有若干萬向輪，所述微晶面板上表面離地高度為75～90cm。