[實用新型]針對大號電器元件的波峰焊裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820633128.5
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN209062303U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 朱澤化;王華;袁長俊;張濱河;劉宏
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市恒昌盛科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K1/08
• 代理公司: 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;蘇芳

本實用新型公開一種針對大號電器元件的波峰焊裝置，包括底板以及設(shè)置在底板上方并與底板扣合的蓋板，所述蓋板底部設(shè)有向上的凹槽，并與所述底板之間形成容置空間用于容置PCB板；所述蓋板的邊緣延伸出所述底板的邊緣外，蓋板邊緣底部設(shè)有卡扣，卡在底板下方相應(yīng)的卡座內(nèi)；所述底板邊緣還設(shè)有若干分離裝置，所述底板邊緣設(shè)有與所述分離裝置相應(yīng)的容置槽，所述分離裝置包括兩塊夾片，所述兩塊夾片的一端閉合，并靠近底板內(nèi)側(cè)設(shè)置在PCB板下方，兩塊夾片的另一端之間通過彈簧連接，并延伸出底板外側(cè)；所述蓋板上設(shè)有與PCB板的焊盤位置相匹配的鏤空區(qū)，所述蓋板上表面還設(shè)有若干偷錫片。本實用新型具有隔熱保護作用，即保護電子元器件，又方便產(chǎn)品取出，提高了產(chǎn)品的良率。

技術(shù)領(lǐng)域

本實用新型涉及波峰焊技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種針對大號電器元件的波峰焊裝置。

背景技術(shù)

波峰焊是將熔化的焊料，經(jīng)電動泵或電磁泵噴流成設(shè)計要求的焊料波峰，亦可通過向焊料池注入氮氣來形成，使預(yù)先裝有元器件的印刷板通過焊料波峰，實現(xiàn)元器件焊段或引腳與印刷板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。

現(xiàn)有技術(shù)中，通過采用托盤轉(zhuǎn)載插有電子元件的PCB板，然后送入波峰路焊錫，然而，這種托盤無法將PCB板固定，在進行波峰焊的過程中，PCB板上的電子元件受到焊錫波沖擊而浮動，從而導(dǎo)致電子元件焊接不良，影響PCB的性能；另一方面，焊錫容易落到PCB板上，導(dǎo)致電子元件被燒壞。此外，PCB板上的引腳過密容易造成PCB板在波峰焊接后連錫短路。

因此，現(xiàn)有技術(shù)存在缺陷，需要改進。

實用新型內(nèi)容

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種針對大號電器元件的波峰焊裝置。

本實用新型的技術(shù)方案如下：一種針對大號電器元件的波峰焊裝置，包括底板以及設(shè)置在底板上方并與底板扣合的蓋板，所述蓋板底部設(shè)有向上的凹槽，并與所述底板之間形成容置空間用于容置PCB板；所述蓋板的邊緣延伸出所述底板的邊緣外，蓋板邊緣底部設(shè)有卡扣，卡在底板下方相應(yīng)的卡座內(nèi)；所述底板邊緣還設(shè)有若干分離裝置，所述底板邊緣設(shè)有與所述分離裝置相應(yīng)的容置槽，所述分離裝置包括兩塊夾片，所述兩塊夾片的一端閉合，并靠近底板內(nèi)側(cè)設(shè)置在PCB板下方，兩塊夾片的另一端之間通過彈簧連接，并延伸出底板外側(cè)；所述蓋板上設(shè)有與PCB板的焊盤位置相匹配的鏤空區(qū)，所述蓋板上表面還設(shè)有若干偷錫片。

進一步地，所述卡扣包括：安裝座、插銷，連動桿和翻轉(zhuǎn)臂；所述插銷設(shè)置在安裝座上，并沿插銷前后方向滑動；所述翻轉(zhuǎn)臂的一端轉(zhuǎn)動固定在安裝座上，翻轉(zhuǎn)臂的中部通過連動桿轉(zhuǎn)動連接插銷的側(cè)壁，所述插銷在翻轉(zhuǎn)臂和連動桿的帶動下沿插銷前后方向滑動。

進一步地，所述底板上設(shè)有若干嵌合PCB板背面的電子元器件的容納槽，所述容納槽為大小、深度與所需要覆蓋的PCB板上電子元件大小、高度相當(dāng)?shù)陌疾邸?/p>

進一步地，所述底板和蓋板為具有耐高溫并起隔熱作用的波釬板或耐高溫合成板。

進一步地，所述偷錫片為水平設(shè)置的折形片。

進一步地，所述偷錫片為水平設(shè)置的折形片。所述偷錫片的一端通過螺絲固定于蓋板上，所述偷錫片另一端與PCB板引腳的最短距離為： 0.5mm～2mm。

采用上述方案，本實用新型提供一種針對大號電器元件的波峰焊裝置，具有隔熱保護作用，可大大減少因波峰焊錫爐溫度高使得焊錫融化而導(dǎo)致的電子軟件掉落的情況，提高了產(chǎn)品的良率。本實用新型將蓋板上的鏤空區(qū)對應(yīng)設(shè)置在PCB板上待焊接的元器件的焊盤上方，并通過偷錫片帶走PCB 板上元器件引腳上多余的錫，減少拖錫問題。本實用新型的分離裝置便于分離PCB板與底板，避免PCB板與底板分離的過程中造成PCB板上元器件損壞。本實用新型通過按壓卡扣的翻轉(zhuǎn)臂實現(xiàn)蓋板與底板的快速鎖緊和分開，連接穩(wěn)固，分離方便。

附圖說明