[實用新型]針對大號電器元件的波峰焊裝置

有效

• 申請號: 201820633128.5
• 申請日: 2018-04-28
• 公開（公告）號: CN209062303U
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 朱澤化;王華;袁長俊;張濱河;劉宏
• 申請（專利權）人: 深圳市恒昌盛科技有限公司
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K1/08
• 代理公司: 深圳市中科創為專利代理有限公司 44384
• 代理人: 彭西洋;蘇芳

1.一種針對大號電器元件的波峰焊裝置，其特征在于：包括底板以及設置在底板上方并與底板扣合的蓋板，所述蓋板底部設有向上的凹槽，并與所述底板之間形成容置空間用于容置PCB板；所述蓋板的邊緣延伸出所述底板的邊緣外，蓋板邊緣底部設有卡扣，卡在底板下方相應的卡座內；所述底板邊緣還設有若干分離裝置，所述底板邊緣設有與所述分離裝置相應的容置槽，所述分離裝置包括兩塊夾片，所述兩塊夾片的一端閉合，并靠近底板內側設置在PCB板下方，兩塊夾片的另一端之間通過彈簧連接，并延伸出底板外側；所述蓋板上設有與PCB板的焊盤位置相匹配的鏤空區，所述蓋板上表面還設有若干偷錫片。

2.根據權利要求1所述的針對大號電器元件的波峰焊裝置，其特征在于，所述卡扣包括：安裝座、插銷，連動桿和翻轉臂；所述插銷設置在安裝座上，并沿插銷前后方向滑動；所述翻轉臂的一端轉動固定在安裝座上，翻轉臂的中部通過連動桿轉動連接插銷的側壁，所述插銷在翻轉臂和連動桿的帶動下沿插銷前后方向滑動。

3.根據權利要求1所述的針對大號電器元件的波峰焊裝置，其特征在于，所述底板上設有若干嵌合PCB板背面的電子元器件的容納槽，所述容納槽為大小、深度與所需要覆蓋的PCB板上電子元件大小、高度相當的凹槽。

4.根據權利要求1所述的針對大號電器元件的波峰焊裝置，其特征在于，所述底板和蓋板為具有耐高溫并起隔熱作用的波釬板或耐高溫合成板。

5.根據權利要求1所述的針對大號電器元件的波峰焊裝置，其特征在于，所述偷錫片為水平設置的折形片。