[實用新型]一種多阻值厚膜平面超大功率電阻器

有效

• 申請號: 201820613798.0
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN208722661U
• 公開（公告）日: 2019-04-09
• 發明（設計）人: 魏莊子;仉增維;艾小軍
• 申請（專利權）人: 深圳意杰(EBG)電子有限公司
• 主分類號: H01C7/00
• 分類號: H01C7/00;H01C1/08
• 代理公司: 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324
• 代理人: 周松強

本實用新型公開了一種多阻值厚膜平面超大功率電阻器，該電阻器包括有電阻組件，電阻組件包括電阻和電阻底板，電阻底板包括有上層瓷基板、中間銅板和下層鍍鎳瓷基板，下層鍍鎳瓷基板、中間銅板和上層瓷基板依次層疊固定連接；電阻與電阻底板固定連接。上層瓷基板、中間銅板和下層鍍鎳瓷基板層疊設置，三者固定成為電阻底板，電阻固定在電阻底板上，電阻底板具有很好的機械強度和硬度，且此種結構設計對瓷基板和金屬在焊接時因不同的熱膨脹系數產生的變形進了有效的補償，根本上保證了底板的散熱效果。

技術領域

本實用新型屬于材料制造領域，特別涉及一種多阻值厚膜平面超大功率電阻器。

背景技術

目前，在市場上銷售的600W以上的厚膜超大功率電阻器，它對瓷基板上的介質面積和散熱效果都有很高的要求，同時為了安裝及散熱的目的，瓷基板還要和金屬底板進行焊接。由于瓷基板和金屬不同的熱膨脹系數，焊接過程會引起金屬底板嚴重的變形，底板面積越大，變形越嚴重。且現今市場上提供的厚膜電阻器通常結構單一，單個電阻器僅能實現單個阻值電阻的功能，無法自由選擇電阻器阻值，不適用于需切換不同電阻阻值的場合。

在專利申請號為“201220163455.1”的專利申請文件中，公開了一種復合底板的厚膜平面超大功率電阻器，該電阻器包括第一陶瓷片、銅片、第二陶瓷片、電極和電阻漿料層，銅片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之間，電極和電阻漿料層燒結在第一陶瓷片上，電極與電阻漿料層連接。本實用新型提供的復合底板的厚膜平面超大功率電阻器，將銅片焊接固定在第一陶瓷片和第二陶瓷片之間，利用真空焊接形成三明治形狀，對瓷基板和金屬在焊接時因不同的熱膨脹系數產生的變形進行了有效的補償。然而，在該實用新型中，無法提供多種結構的多阻值形式。

發明內容

為解決上述問題，本實用新型的目的在于提供一種散熱效率高、可適用于超大功率電阻器、用戶可根據自身需求切換不同阻值的多阻值厚膜平面超大功率電阻器。

本實用新型的另一個目的在于一種多阻值厚膜平面超大功率電阻器，該電阻器結構簡單，適用方便，適于廣泛推廣。

為實現上述目的，本實用新型的技術方案如下：

本實用新型提供一種多阻值厚膜平面超大功率電阻器，該電阻器包括有電阻組件，其特征在于，電阻組件包括電阻和電阻底板，電阻底板包括有上層瓷基板、中間銅板和下層鍍鎳瓷基板，下層鍍鎳瓷基板、中間銅板和上層瓷基板依次層疊固定連接；電阻與電阻底板固定連接。

上層瓷基板、中間銅板和下層鍍鎳瓷基板組合結構具有很好的機械強度和硬度，同時成型時可保證整個電阻底板的平整度，由此可保證電阻底板在后續安裝和使用過程中免受損傷。本實用新型提供的電阻器為超大功率的電阻器，該超大功率的電阻器在使用過程中會產生大量的熱量，如電阻器散熱效率不高，則易導致熱量聚集進而燒壞電阻。在本實用新型中，將中間銅板夾在上層瓷基板和下層鍍鎳瓷基板的中間，三者以“三明治”形式真空焊接固定，可保證整個在焊接時因不同的熱膨脹系數產生的變形進行有效的補償，根本上保證了底板的散熱效果。本實用新型應用該“三明治”形式，可使整個電阻器適用于超大功率場合。

電阻為厚膜電阻，厚膜電阻印制燒結在上層瓷基板的上表面上。厚膜電阻主要是指采用厚膜工藝印刷而成的電阻，常用的厚膜電阻采用金屬釕系電阻漿料印刷燒結而成。電阻漿料包含氧化釕，有機溶劑和玻璃相。厚膜電阻應用在工業場合可適應需高阻值、小體積、高脈沖吸收等場合，將厚膜電阻印制燒結在上層基板的上表面，電阻底板為厚膜電阻提供了印制平面，保證整個電阻器的強度和硬度，而厚膜電阻也由于其優良的功能特性保證整個電阻器核心的電阻功能。

電阻內部設置有復數種阻值組合結構方式，不同結構方式間電阻阻值有相同和不同選擇。在本實用新型中提供了六種結構形式的電阻，不同結構形式的電阻間阻值互不相同，其工作也互不干擾。