[實用新型]一種多阻值厚膜平面超大功率電阻器有效
| 申請號: | 201820613798.0 | 申請日: | 2018-04-26 |
| 公開(公告)號: | CN208722661U | 公開(公告)日: | 2019-04-09 |
| 發明(設計)人: | 魏莊子;仉增維;艾小軍 | 申請(專利權)人: | 深圳意杰(EBG)電子有限公司 |
| 主分類號: | H01C7/00 | 分類號: | H01C7/00;H01C1/08 |
| 代理公司: | 深圳市神州聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 44324 | 代理人: | 周松強 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電阻 底板 瓷基板 鍍鎳 銅板 下層 超大功率電阻器 電阻組件 上層 厚膜 本實用新型 熱膨脹系數 層疊設置 散熱效果 依次層疊 電阻器 焊接 變形 金屬 保證 | ||
1.多阻值厚膜平面超大功率電阻器,該電阻器包括有電阻組件,其特征在于,所述電阻組件包括電阻和電阻底板,所述電阻底板包括有上層瓷基板、中間銅板和下層鍍鎳瓷基板,所述下層鍍鎳瓷基板、中間銅板和上層瓷基板依次層疊固定連接;所述電阻與電阻底板固定連接。
2.如權利要求1所述的多阻值厚膜平面超大功率電阻器,其特征在于,所述電阻為厚膜電阻,所述厚膜電阻印制燒結在上層瓷基板的上表面上。
3.如權利要求2所述的多阻值厚膜平面超大功率電阻器,其特征在于,所述電阻內部設置有復數種阻值組合結構方式,不同結構方式間電阻阻值有相同和不同選擇。
4.如權利要求3所述的多阻值厚膜平面超大功率電阻器,其特征在于,所述電阻組件包括有復數根電阻引出線,所述電阻上設置有復數個引出端,每根電阻引出線的一端均與其對應的引出端連接。
5.如權利要求1所述的多阻值厚膜平面超大功率電阻器,其特征在于,該電阻器還包括有殼體,所述電阻組件嵌合于殼體底部,與殼體可拆卸式連接。
6.如權利要求5所述的多阻值厚膜平面超大功率電阻器,其特征在于,所述殼體還包括有接線柱,所述接線柱設置在殼體的上表面上,與殼體固定連接,所述接線柱對應電阻引出線設置復數個,所述復數個接線柱均分別與復數條電阻引出線一一對應固定連接。
7.如權利要求6所述的多阻值厚膜平面超大功率電阻器,其特征在于,所述殼體的上表面設置有復數個固定槽,每個接線柱均固定連接在與其對應的固定槽中部,且每個接線柱均與其對應的固定槽槽壁之間存在間隙。
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