[實用新型]多晶硅還原爐用石墨支承套件

有效

• 申請號: 201820611469.2
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN208200393U
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發明（設計）人: 張仕勇;甄友志
• 申請（專利權）人: 成都潤封電碳有限公司
• 主分類號: C01B33/035
• 分類號: C01B33/035
• 代理公司: 成都君合集專利代理事務所(普通合伙) 51228
• 代理人: 張鳴潔

1.一種多晶硅還原爐用石墨支承套件，包括石墨卡帽（3）、石墨卡座（2）、石墨卡瓣（1），其特征在于，所述石墨卡瓣（1）穿過石墨卡帽（3）并伸入石墨卡座（2）的安裝空腔中；所述石墨卡帽（3）分別與石墨卡瓣（1）和石墨卡座（2）螺紋連接；所述石墨卡帽（3）的底部為空腔結構，所述石墨卡座（2）契合設置在石墨卡帽（3）的空腔結構內；所述石墨卡座（2）內設置有安裝空腔，所述石墨卡瓣（1）契合設置在安裝空腔內；所述石墨卡瓣（1）為倒錐形結構，所述石墨卡帽（3）與石墨卡瓣（1）連接處對應設置為倒錐形連接面；所述石墨卡座（2）的外壁設置有第一外螺紋，所述石墨卡帽（3）的底部空腔結構的內部對應設置有第一內螺紋；所述石墨卡帽（3）的倒錐形連接面設置有第二內螺紋，所述石墨卡瓣（1）的外壁上對應設置有第二外螺紋（5）；所述石墨卡帽（3）的第一內螺紋和第二內螺紋的旋向相同，且所述石墨卡座（2）的第一外螺紋與石墨卡瓣（1）的第二外螺紋（5）的旋向相反。

2.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐用石墨支承套件，其特征在于，所述石墨卡瓣（1）與安裝空腔的側壁上下滑動連接；所述安裝空腔底部設置有卡接凸起（4），所述石墨卡瓣（1）的底部對應設置有卡接凹槽；所述石墨卡瓣（1）通過卡接凹槽與安裝空腔的卡接凸起（4）滑動連接。

3.根據權利要求1或2所述的多晶硅還原爐用石墨支承套件，其特征在于，所述石墨卡帽（3）的頂部靠近石墨卡瓣（1）處設置有環形的承接凹槽（7），所述承接凹槽（7）的側壁為圓弧形側壁。

4.根據權利要求3所述的多晶硅還原爐用石墨支承套件，其特征在于，所述石墨卡帽（3）的頂部為斜面，以使石墨卡帽（3）的頂部與側壁之間形成鈍角；所述石墨卡帽（3）的頂部與側壁之間的鈍角為倒圓角。

5.根據權利要求1或2所述的多晶硅還原爐用石墨支承套件，其特征在于，所述石墨卡帽（3）的頂部靠近石墨卡瓣（1）處設置有錐面。

6.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐用石墨支承套件，其特征在于，所述石墨卡座（2）的外壁下端開設有沉積槽（6），所述石墨卡帽（3）的內部的下端對應設置有凸臺，所述石墨卡帽（3）通過凸臺與石墨卡座（2）的沉積槽（6）緊密配合。

7.根據權利要求1所述的多晶硅還原爐用石墨支承套件，其特征在于，所述石墨卡座（2）和石墨卡帽（3）的外壁上分別中心對稱設置有若干對拆卸凹槽。