[實用新型]載臺表面清潔裝置

有效

• 申請號: 201820608414.6
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN208514315U
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 長鑫存儲技術有限公司
• 主分類號: B24B37/34
• 分類號: B24B37/34
• 代理公司: 上海市錦天城律師事務所 31273
• 代理人: 何金花

本實用新型提供一種載臺表面清潔裝置，該裝置包括晶圓載臺、化學機械研磨頭及研磨頭移動件，研磨頭移動件的連接端包括旋轉盤，化學機械研磨頭在旋轉盤的帶動下高速旋轉，化學機械研磨頭上設有化學清潔劑噴出管道和化學清潔劑回收管道，化學清潔劑噴出管道的導出口位于化學機械研磨頭研磨面的中央，化學清潔劑回收管道的吸入口位于化學機械研磨頭研磨面的周邊，化學清潔劑噴出管道和化學清潔劑回收管道貫穿化學機械研磨頭。本實用新型避免了污染物對晶圓平坦度的影響，改善曝光時晶圓平坦化效果，避免光刻后圖形失焦及層迭對準表現不佳，增加了產品良率。

技術領域

本實用新型涉及半導體光刻工藝應用，特別涉及光刻曝光設備組件裝置構造，具體為一種載臺表面清潔裝置。

背景技術

20世紀，多層金屬化技術被引入到集成電路制程中，該多層金屬化技術使得芯片的垂直空間得以有效的被利用，因此提高了芯片上電子元件的集成度，然而當曝光機的晶圓載臺上有雜質產生時，晶圓載臺上的雜質使得晶圓的表面不平整度加劇，由此引發的一系列問題，如：引起光阻厚度不均，進而導致光微影受限，從而會導致晶圓產生失焦現象，嚴重影響了大規模集成電路的發展，此時機器必須立刻停止生產，對晶圓載臺上的雜質進行清除。

專利號為CN105652604A的中國專利提供一種曝光機及其操作方法，所述曝光機用于對晶圓進行曝光，包括：檢測裝置，檢測晶圓上的異物；清潔裝置，用于清潔異物，并包括能夠運動的清洗頭；控制系統，被配置為：接收檢測裝置檢測到的異物的大小和位置信息；根據異物的大小控制清洗頭運動到異物的位置以執行晶圓的清潔；在清除異物后，控制檢測裝置對晶圓進行重新掃描，并控制曝光機對檢測合格的晶圓進行曝光，該曝光機結構復雜不方便實施。

專利號為CN101192010A的中國專利提供一種曝光機載片臺表面的清潔方法，包括：獲得載片臺表面微粒缺陷的位置信息，根據所述位置信息，移動所述載片臺，使得所述微粒缺陷位于氣體噴口和排氣口下方；通過所述氣體噴口向所述載片臺表面噴出氣體，并通過所述排氣口將所述氣體排出，該方法效率較低難以大規模推廣。

針對上述的問題，業界先后開發了多種清潔晶圓載臺表面的技術，然而這些技術效果并不理想。將化學機械研磨技術應用于晶圓載臺表面的清潔，得到的表面平坦化效果較傳統的平坦化技術有了極大的改善，從而使之成為了大規模集成電路制造中有關鍵地位的平坦化技術。

化學機械研磨技術是晶圓載臺表面全部平坦化技術中的一種，其可以認為是化學增強型機械拋光，在這個過程中晶圓載臺表面的雜質和不規則結構都被除去，從而達到平坦化的目的。而平面化后的晶圓載臺表面使得干式蝕刻中的圖樣的成型更加容易，且平滑的晶圓載臺表面還使得使用更小的金屬圖樣成為可能，從而能夠提高集成度。

然而，目前化學機械研磨技術卻有以下缺點：化學機械研磨技術是在預定的時間中，持續對晶圓載臺進行研磨以去除雜質，促使晶圓載臺表面平坦化，平坦化的過程中，晶圓載臺的表面可能會被過度研磨；或研磨程度不夠，晶圓載臺表面上仍然被雜質包覆，不僅需要花費更多的時間，且使得晶圓載臺無法進行下一道制程，為了改善現有清潔方法缺陷，必須尋找新的晶圓載臺清潔設備和方法。

實用新型內容

為了解決現有技術的不足，改善曝光機晶圓載臺清潔效果，本實用新型的目的在于提供一種載臺表面清潔裝置，以解決現有晶圓載臺清潔方法浪費時間及清潔不足的問題。

本實用新型提供一種載臺表面清潔裝置，用于光刻膠曝光制程的前段整修，包括：

晶圓載臺，具有一承載面，用于承載待處理的晶圓；

設置于所述晶圓載臺上方的化學機械研磨頭，所述化學機械研磨頭具有一朝下的研磨面與所述晶圓載臺的承載面相對，用于移除所述承載面上的污染物，并且所述研磨面的面積小于所述晶圓載臺的所述承載面的面積；

研磨頭移動件，位于所述晶圓載臺的上方并連接所述化學機械研磨頭，所述研磨頭移動件的連接端包括旋轉盤，用于帶動所述化學機械研磨頭進行旋轉；