[實用新型]干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊

有效

• 申請號: 201820605397.0
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN208122235U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 翟華鑫
• 申請（專利權）人: 徐淑君
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本實用新型屬于裝飾裝修技術領域，公開了干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，包括用于放置瓷磚的托盤，托盤的邊緣設置有連接結構。托盤的底部邊緣為向內凹陷的臺階狀結構；連接結構包括設置在臺階狀結構上的多個卡接組，卡接組包括卡塊和卡條，相鄰卡接組之間的間隙大于等于卡塊的長度，且卡塊上設有與卡條的形狀相同的卡槽；一組相對邊緣上的卡接組間隔布置，且一個邊緣上的卡塊對齊另一邊緣上的卡條。本實用新型結構簡單，實現方便，模塊在地面上鋪貼之后，只需要將瓷磚放入對應的托盤內即實現瓷磚干鋪，效率高，操作簡單，維護方便；本實用新型鋪貼瓷磚不出現間隙，整體性好；本實用新型只需要一次開模加工，生產成本低。

技術領域

本實用新型屬于裝飾裝修技術領域，具體涉及干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊。

背景技術

瓷磚干鋪是日漸興起的一種裝修鋪貼方式，干式鋪貼法因其高效的鋪貼速度，便捷的維護程序，以及兼容綜合輔助裝置的特點而備受歡迎。

干浦法容易找平，因此采用干鋪法有效地避免了地面磚在鋪裝過程中造成的氣泡、空鼓等現象的發生，也方便新舊瓷磚更換檢修；但采用這種鋪貼方式時需要操作人員格外的耐心，必須擁有一定的專業技能，否則難以得到好的鋪貼效果。

同時，鑒于目前用于地面物件的連續拼接技術是采用子母扣、公母扣等結構實現的，這樣的結構需要分別開出不同的模塊來生產物件，提高了生產成本；同時物件在拼接時需要進行篩選和匹配，效率較低。

因此，為了更快更好地進行干式鋪貼瓷磚，降低生產成本，需要提出更為合理的技術方案，有效解決上述技術問題。

實用新型內容

本實用新型提供了干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，旨在采用干式鋪貼法鋪貼瓷磚時，在地面快速地制作出無縫拼接的木塊，只需要將瓷磚放入模塊中預定的位置即完成瓷磚的鋪貼。

本實用新型所采用的技術方案為：

干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，包括用于放置瓷磚的托盤，托盤為矩形，且托盤的邊緣設置有連接結構。具體的說，所述托盤的底部邊緣為向內凹陷的臺階狀結構；所述的連接結構包括設置在臺階狀結構上的多個卡接組，卡接組包括卡塊和卡條，相鄰卡接組之間的間隙大于等于卡塊的長度，且卡塊上設有與卡條的形狀相同的卡槽；一組相對邊緣上的卡接組間隔布置，且一個邊緣上的卡塊對齊另一邊緣上的卡條。

進一步的，所述的臺階狀結構包括第一臺階面和第二臺階面，所述的卡塊設置在第一臺階面上，卡條設置在第二臺階面上。

進一步的，所述卡塊的寬度大于第二臺階面的寬度，且卡塊的上表面與第二臺階面平行。

再進一步，所述的所述的卡槽設置在卡塊的上表面。當兩個模塊相互拼合時，一個模塊上的卡條進入另一個模塊上的卡槽，實現卡合連接固定。

進一步的，所述的卡接組包括一個卡塊和至少一跟卡條。

作為優選的方案，卡接組可包括一個卡塊和兩根卡條，兩根卡條分別位于卡塊的兩側。

進一步的，為了方便添加其他輔助裝置，所述的托盤的內底部設置有內部凹槽，且內部凹槽中優選設置有加熱裝置。一般加熱裝置采用遠紅外電加熱裝置，用于對瓷磚進行加熱，人們在室內時更加溫暖舒適。

進一步的，所述的托盤外部的底面還設置有線槽，線槽上設有連通內部凹槽的線孔。

作為優選的方案，所述的線槽包括兩條呈十字交叉狀的直槽，且兩條直槽分別貫通托盤的底面，這樣設置便于外接縱橫電纜線，

再進一步，為了提高加熱效率，所述托盤的外部底面設置有外部凹槽，外部凹槽中設置有熱反射層。