[實用新型]干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊

有效

• 申請號: 201820605397.0
• 申請日: 2018-04-26
• 公開（公告）號: CN208122235U
• 公開（公告）日: 2018-11-20
• 發明（設計）人: 翟華鑫
• 申請（專利權）人: 徐淑君
• 主分類號: E04F21/22
• 分類號: E04F21/22
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，包括用于放置瓷磚的托盤(1)，托盤為矩形，且托盤的邊緣設置有連接結構；其特征在于：所述托盤的底部邊緣為向內凹陷的臺階狀結構(4)；所述的連接結構包括設置在臺階狀結構上的多個卡接組(3)，卡接組包括卡塊(301)和卡條(302)，相鄰卡接組之間的間隙大于等于卡塊的長度，且卡塊上設有與卡條的形狀相同的卡槽(303)；一組相對邊緣上的卡接組間隔布置，且一個邊緣上的卡塊對齊另一邊緣上的卡條。

2.根據權利要求1所述的干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，其特征在于：所述的臺階狀結構包括第一臺階面(401)和第二臺階面(402)，所述的卡塊設置在第一臺階面上，卡條設置在第二臺階面上。

3.根據權利要求2所述的干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，其特征在于：所述卡塊的寬度大于第二臺階面的寬度。

4.根據權利要求1～3任一項所述的干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，其特征在于：所述的所述的卡槽設置在卡塊的上表面。

5.根據權利要求1所述的干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，其特征在于：所述的卡接組包括一個卡塊和至少一跟卡條。

6.根據權利要求5所述的干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，其特征在于：所述的卡接組包括一個卡塊和兩根卡條，兩根卡條分別位于卡塊的兩側。

7.根據權利要求1所述的干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，其特征在于：所述的托盤的內底部設置有內部凹槽(6)，內部凹槽中設置有加熱裝置(2)。

8.根據權利要求7所述的干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，其特征在于：所述的托盤外部的底面還設置有線槽(5)，線槽上設有連通內部凹槽的線孔。

9.根據權利要求8所述的干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，其特征在于：所述的線槽包括兩條呈十字交叉狀的直槽，且兩條直槽分別貫通托盤的底面。

10.根據權利要求1所述的干式鋪貼瓷磚集成一體化模塊，其特征在于：所述托盤的外部底面設置有外部凹槽(7)，外部凹槽中設置有熱反射層(8)。