[實用新型]一種半導體芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201820601704.8
• 申請日: 2018-04-25
• 公開（公告）號: CN209045531U
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 周輝星
• 申請（專利權）人: PEP創新私人有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/498
• 代理公司: 北京智信四方知識產權代理有限公司 11519
• 代理人: 宋海龍

1.一種半導體芯片封裝結構，其包括半導體芯片，其特征在于所述半導體芯片封裝結構還包括：布線基板，其具有由至少一個跡線和/或焊墊構成的布線圖形；再布線結構，用于引出所述半導體芯片正面的焊墊，所述再布線結構的至少一部分分布在所述布線基板上；包封結構，用于包封所述半導體芯片、布線基板和再布線結構。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述布線基板包括至少一層路由層，每層路由層上具有由至少一個跡線和/或焊墊構成的布線圖形。

3.根據權利要求2所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，不同的路由層之間通過由導電材料形成的連接層連接。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述連接層包括至少一個焊柱，所述焊柱對應其連接的兩層路由層上的跡線和/或焊墊的位置。

5.根據權利要求4所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于：所述布線基板包括至少一個開口，所述開口用于容納所述半導體芯片。

6.根據權利要求5所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述再布線結構包括至少一個布線層。

7.根據權利要求6所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述布線層形成在所述半導體芯片的正面以及布線基板的一路由層的表面。

8.根據權利要求7所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述布線層包括第一布線層，所述第一布線層包括形成在所述布線基板的下表面和所述半導體芯片正面的第一絕緣層，在所述第一絕緣層上設置有至少一個第一開口，所述第一開口的位置與所述半導體芯片正面的至少一個焊墊對應，并且與所述一路由層的至少一個跡線和/或焊墊對應，所述至少一個第一開口中填充有導電材料而形成為第一被填充的過孔，在所述第一絕緣層上形成有由導電材料形成的用于將兩個或更多個第一被填充過孔進行電連接的第一圖形化線路。

9.根據權利要求8所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，所述布線層包括第N布線層，所述第N布線層包括第N絕緣層，至少一個第N開口、至少一個第N被填充過孔、第N圖形化線路，所述至少一個第N開口的位置對應第N-1圖形化線路，N大于等于2。

10.根據權利要求9所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于，在最后一層布線層的圖形化軌跡上包括至少一個導電凸柱，所述包封結構包括最外絕緣層，用于包封所述最后一層布線層以及所述導電凸柱，暴露所述導電凸柱的表面。

11.根據權利要求10所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于：所述包封結構還包括包封層，用于包封所述半導體芯片的背面和/或布線基板的上表面，布線基板的上表面是一路由層的上表面。

12.根據權利要求11所述的半導體芯片封裝結構，其特征在于：所述一路由層的布線圖形暴露在所述包封層外面。

13.一種半導體芯片封裝結構，包括：

至少一個如權利要求1-12任一項所述的芯片封裝結構；

至少一個第二芯片封裝結構，所述第二芯片封裝結構包括封裝好的芯片以及用于引出所述芯片正面的焊墊的再布線結構；其中，

至少一個所述第二芯片封裝結構的再布線結構與至少一個如權利要求1-12任一項所述的芯片封裝結構的布線基板的連接層電連接。

14.如權利要求13所述的半導體芯片封裝結構，其中，所述第二芯片封裝結構為如權利要求1-12任一項所述的芯片封裝結構。