[實(shí)用新型]焊接系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201820593552.1
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號(hào): CN208825854U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 段軍;胡德政;徐希翔;李沅民
• 申請（專利權(quán)）人: 君泰創(chuàng)新（北京）科技有限公司
• 主分類號(hào): B23K37/00
• 分類號(hào): B23K37/00;B23K37/04
• 代理公司: 北京尚倫律師事務(wù)所 11477
• 代理人: 段玉華

本公開提供焊接系統(tǒng)，焊接系統(tǒng)包括：加熱底板、傳送機(jī)構(gòu)、三段式加熱腔；所述傳送機(jī)構(gòu)包裹在所述加熱底板上；所述三段式加熱腔包括三個(gè)制熱能力不同的獨(dú)立加熱腔，每個(gè)獨(dú)立加熱腔包括腔室、加熱器、內(nèi)循環(huán)風(fēng)機(jī)和兩個(gè)活動(dòng)擋板；所述腔室呈罩體結(jié)構(gòu)，所述加熱器安裝于所述腔室內(nèi)，所述內(nèi)循環(huán)風(fēng)機(jī)與所述腔室連接；所述兩個(gè)活動(dòng)擋板安裝于所述腔室的兩側(cè)，可沿著所述腔室兩側(cè)壁上升或者下降；當(dāng)所述兩個(gè)活動(dòng)擋板下降至低點(diǎn)時(shí)，所述兩個(gè)活動(dòng)擋板分別與傳送機(jī)構(gòu)的兩側(cè)閉合，使傳送機(jī)構(gòu)與腔室兩側(cè)形成密閉空間，減小外圍空氣對腔室內(nèi)空氣造成的擾動(dòng)，改善腔室內(nèi)溫度均勻性。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及電子制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及焊接系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在制造內(nèi)在薄膜異質(zhì)結(jié)(英文全稱：Heterojunctionwith Intrinsic Thinfilm，英文簡稱：HIT)太陽能電池組件時(shí)，通常采用紅外光線持續(xù)對底板進(jìn)行加熱，并通過向底板吹送空氣的方式為底板降溫。焊接過程中，周圍空氣會(huì)對底板外圍的空氣造成擾動(dòng)，使得向底板所吹送空氣的溫度值不斷變動(dòng)，導(dǎo)致加熱底板表面不同位置之間存在溫差，影響焊接質(zhì)量。

實(shí)用新型內(nèi)容

本公開的實(shí)施例提供焊接系統(tǒng)，技術(shù)方案如下：

根據(jù)本公開實(shí)施例的第一方面，提供一種焊接系統(tǒng)，包括：加熱底板、傳送機(jī)構(gòu)、三段式加熱腔；

所述傳送機(jī)構(gòu)包裹在所述加熱底板上；

所述三段式加熱腔包括三個(gè)制熱能力不同的獨(dú)立加熱腔，分別用于預(yù)熱、焊接、保溫所述傳送機(jī)構(gòu)傳送至獨(dú)立加熱腔內(nèi)的待焊接物料，每個(gè)獨(dú)立加熱腔包括腔室、加熱器、內(nèi)循環(huán)風(fēng)機(jī)和兩個(gè)活動(dòng)擋板；

所述腔室呈罩體結(jié)構(gòu)，所述加熱器安裝于所述腔室內(nèi)，所述內(nèi)循環(huán)風(fēng)機(jī)與所述腔室連接；所述兩個(gè)活動(dòng)擋板安裝于所述腔室的兩側(cè)，可沿著所述腔室兩側(cè)壁上升或者下降；

當(dāng)所述兩個(gè)活動(dòng)擋板下降至低點(diǎn)時(shí)，所述兩個(gè)活動(dòng)擋板分別與傳送機(jī)構(gòu)的兩側(cè)閉合。

本公開提供的技術(shù)方案，通過三個(gè)獨(dú)立加熱腔分別預(yù)熱、焊接、保溫所述傳送機(jī)構(gòu)傳送至獨(dú)立加熱腔內(nèi)的待焊接物料，獨(dú)立加熱腔的腔室兩側(cè)安裝所述兩個(gè)活動(dòng)擋板，兩個(gè)活動(dòng)擋板可上升或者下降，活動(dòng)擋板下降至低點(diǎn)時(shí)，使傳送機(jī)構(gòu)與腔室兩側(cè)形成密閉空間，減小外圍空氣對腔室內(nèi)空氣造成的擾動(dòng)，改善腔室內(nèi)溫度均勻性。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述三個(gè)獨(dú)立加熱腔緊密貼合。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述腔室的頂部設(shè)置有通孔；

所述腔室與所述內(nèi)循環(huán)風(fēng)機(jī)通過所述通孔連接；

所述腔室與所述內(nèi)循環(huán)風(fēng)機(jī)連接后，所述通孔被密封。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述加熱器包括K個(gè)紅外燈管，K≥2；

所述腔室側(cè)面上設(shè)置有紅外燈管安裝孔位，所述K個(gè)紅外燈管的兩端嵌入所述紅外燈管安裝孔位，將所述紅外燈管安裝孔位密封。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述腔室頂面上設(shè)置有T個(gè)溫度探頭安裝孔位，T ≥1；

T個(gè)溫度探頭分別嵌入所述T個(gè)溫度探頭安裝孔位，將所述T個(gè)溫度探頭安裝孔位密封。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述加熱底板包括底板構(gòu)件和水冷管；

所述底板構(gòu)件內(nèi)部設(shè)置有中空腔，所述中空腔的開口設(shè)置于所述底板構(gòu)件的側(cè)壁上；

所述水冷管從所述中空腔的開口水平插入所述中空腔內(nèi)，所述水冷管插入所述中空腔的深度可調(diào)；

所述水冷管與所述冷水機(jī)之間形成冷卻水回路。

在一個(gè)實(shí)施例中，所述中空腔貫穿所述底板構(gòu)件的內(nèi)部，所述中空腔的兩個(gè)開口分別位于所述底板構(gòu)件相對的兩個(gè)側(cè)壁上；