[實用新型]焊接系統

有效

• 申請號: 201820593552.1
• 申請日: 2018-04-24
• 公開（公告）號: CN208825854U
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 段軍;胡德政;徐希翔;李沅民
• 申請（專利權）人: 君泰創新（北京）科技有限公司
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K37/04
• 代理公司: 北京尚倫律師事務所 11477
• 代理人: 段玉華

1.一種焊接系統，其特征在于，包括：加熱底板、傳送機構、三段式加熱腔；

所述傳送機構包裹在所述加熱底板上；

所述三段式加熱腔包括三個制熱能力不同的獨立加熱腔，分別用于預熱、焊接、保溫所述傳送機構傳送至獨立加熱腔內的待焊接物料，每個獨立加熱腔包括腔室、加熱器、內循環風機和兩個活動擋板；

所述腔室呈罩體結構，所述加熱器安裝于所述腔室內，所述內循環風機與所述腔室連接；所述兩個活動擋板安裝于所述腔室的兩側，可沿著所述腔室兩側壁上升或者下降；

當所述兩個活動擋板下降至低點時，所述兩個活動擋板分別與傳送機構的兩側閉合。

2.根據權利要求1所述的焊接系統，其特征在于，

所述三個獨立加熱腔緊密貼合。

3.根據權利要求1所述的焊接系統，其特征在于，

所述腔室的頂部設置有通孔；

所述腔室與所述內循環風機通過所述通孔連接；

所述腔室與所述內循環風機連接后，所述通孔被密封。

4.根據權利要求1所述的焊接系統，其特征在于，

所述加熱器包括K個紅外燈管，K≥2；

所述腔室側面上設置有紅外燈管安裝孔位，所述K個紅外燈管的兩端嵌入所述紅外燈管安裝孔位，將所述紅外燈管安裝孔位密封。

5.根據權利要求1所述的焊接系統，其特征在于，

所述腔室頂面上設置有T個溫度探頭安裝孔位，T≥1；

T個溫度探頭分別嵌入所述T個溫度探頭安裝孔位，將所述T個溫度探頭安裝孔位密封。

6.根據權利要求1所述的焊接系統，其特征在于，還包括冷水機；

所述加熱底板包括底板構件和水冷管；

所述底板構件內部設置有中空腔，所述中空腔的開口設置于所述底板構件的側壁上；

所述水冷管從所述中空腔的開口水平插入所述中空腔內，所述水冷管插入所述中空腔的深度可調；

所述水冷管與所述冷水機之間形成冷卻水回路。

7.根據權利要求6所述的焊接系統，其特征在于，

所述中空腔貫穿所述底板構件的內部，所述中空腔的兩個開口分別位于所述底板構件相對的兩個側壁上；

所述中空腔的內圍與所述水冷管的外圍的形狀和大小相匹配。

8.根據權利要求6所述的焊接系統，其特征在于，

所述底板構件上設置有K個各自獨立的所述中空腔，所述加熱底板包括K根所述水冷管，K≥2；

K根所述水冷管各自插入K個所述中空腔中。

9.根據權利要求6所述的焊接系統，其特征在于，

所述加熱底板還包括測溫探頭和加熱棒；

所述測溫探頭和所述加熱棒嵌入所述底板構件內部。

10.根據權利要求6所述的焊接系統，其特征在于，

所述底板構件上設置有抽真空孔和抽真空管道，抽真空孔在所述底板構件的上表面均勻分布，抽真空孔與抽真空管道連接；

當通過抽真空管道抽出抽真空孔內的空氣時，所述底板構件的上表面上形成負壓將所述傳送機構的傳送帶吸附在所述底板構件的上表面。